IT之家 11 月 14 日消息，gamma0burst 深挖曝光的信息顯示，AMD 即將推出的“Prometheus”CPU，采用 Zen 5c 核心，會同時交由三星 4nm 和臺積電 3nm 工藝量產(chǎn)。

報道稱 AMD 等用戶的考量，已經(jīng)從工藝節(jié)點、生產(chǎn)良率、成本等因素，擴展到產(chǎn)能、生態(tài)鏈等多個角度。

報道稱三星正積極擴展 4nm 工藝，希望從臺積電手中吸引更多的訂單。目前關(guān)于良率的信息，業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為臺積電 4nm 工藝良率為 80%，而三星從今年年初的 50% 增加到了 75%，媲美臺積電。

外界猜測高通、英偉達(dá)等大客戶可能會回流采用三星工藝，認(rèn)為三星能收到的訂單數(shù)量是臺積電的一半左右。

根據(jù)蘋果公司高層會議披露的內(nèi)容，臺積電 3nm 良率為 63%，不過 3nm 工藝價格要比 4nm 高出一倍。

因此隨著三星今年大幅改善良率和產(chǎn)能，再加上臺積電今年決定漲價，很多大客戶可能會從成本等角度考量，尋找第二供應(yīng)商，分散外包生產(chǎn)訂單。

客戶方面，最新消息稱 AMD 已經(jīng)和三星洽談，計劃將部分臺積電 4nm 訂單轉(zhuǎn)移到三星上。

而在 AMD 遷移部分訂單到三星之外，還有消息稱谷歌計劃將 Tensor G4 訂單交給臺積電的 4nm 工藝，而 Tensor G5 則采用臺積電的 3nm 工藝。