IT之家 10 月 27 日消息，全球第三大硅晶圓生產(chǎn)商環(huán)球晶圓控股（GlobalWafers）董事長(zhǎng)徐秀蘭表示，公司克服了量產(chǎn)碳化硅（SiC）晶圓的重重技術(shù)難關(guān)，已經(jīng)將 SiC 晶圓推進(jìn)至 8 英寸，和國(guó)際大廠保持同步。

徐秀蘭預(yù)估將會(huì)在 2024 年第 4 季度開始小批量出貨 8 英寸 SiC 產(chǎn)品，2025 年大幅增長(zhǎng)，到 2026 年占比超過 6 英寸晶圓。

環(huán)球晶圓表示目前較好地控制了 8 英寸晶圓良率，已經(jīng)超過 50%，而且有進(jìn)一步改善的空間，明年上半年開始交付相關(guān)樣品。

IT之家從報(bào)道中獲悉，徐秀蘭表示客戶都希望環(huán)球晶圓教書從 6 英寸到 8 英寸 SiC 量產(chǎn)的過渡，主要客戶來自汽車領(lǐng)域。

環(huán)球晶圓設(shè)計(jì)并開發(fā)了專門的碳化硅晶體生長(zhǎng)爐（Crystal Growth Furnace），增強(qiáng)了材料質(zhì)量控制并降低了晶體生長(zhǎng)成本。

SiC 的高硬度和脆性使得晶圓加工具有挑戰(zhàn)性，但環(huán)球晶圓采用更高的工藝精度和更高效的晶圓處理方法，從而實(shí)現(xiàn)超薄 SiC 晶圓加工。