據(jù)外媒報(bào)道，按iPhone所搭載的A系列芯片制程工藝不斷升級(jí)的慣例，在iPhone 15 Pro系列搭載由臺(tái)積電采用第一代3nm制程工藝代工的A17 Pro芯片之后，蘋(píng)果明年秋季將推出的iPhone 16系列，就將部分或全部搭載由第二代3nm制程工藝代工的A18芯片。

也就意味著臺(tái)積電的這一制程工藝，在明年蘋(píng)果推出iPhone 16系列之前，就將具備大批量代工的能力，能為iPhone 16的備貨提供芯片上的支持。

蘋(píng)果在iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max兩款機(jī)型上，裝備了采用N3B工藝的A17 Pro芯片；而對(duì)于iPhone 16系列，已有分析師稱(chēng)將分別搭載A18和A18 Pro芯片，兩款均由臺(tái)積電采用第二代的3nm制程工藝 —— 也就是N3E制程工藝代工，進(jìn)一步削減成本、提高良率、增強(qiáng)芯片性能和能效。

據(jù)悉，臺(tái)積電已獲得了蘋(píng)果的下單承諾，正在推進(jìn)N3E制程工藝量產(chǎn)，計(jì)劃明年全面過(guò)渡到該工藝上，今年3nm芯片銷(xiāo)售額占比將達(dá)到4-6%，金額高達(dá)34億美元。

今年早些時(shí)候，蘋(píng)果獲得了臺(tái)積電近90%的3nm芯片產(chǎn)能。而最新消息稱(chēng)由于英特爾調(diào)整CPU設(shè)計(jì)時(shí)間表，蘋(píng)果預(yù)計(jì)2023年可以獲得臺(tái)積電100%的產(chǎn)能。