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        滬電股份:半導體EDA仿真測試用PCB已實現(xiàn)批量交付

        作者: 時間:2023-10-02 來源:全球半導體觀察 收藏

        近日,在接受機構調(diào)研表示,2023年上半年,公司通過了重要的國外互聯(lián)網(wǎng)公司對數(shù)據(jù)中心服務器和AI服務器的產(chǎn)品認證,并已批量供貨;基于PCIE的算力加速卡、網(wǎng)絡加速卡已在黃石廠批量生產(chǎn);在交換機產(chǎn)品部分,800G交換機產(chǎn)品已開始批量交付,基于算力網(wǎng)絡所需低延時、高負載、高帶寬的交換機產(chǎn)品已通過樣品認證;基于半導體已實現(xiàn)批量交付。

        本文引用地址:http://www.antipu.com.cn/article/202310/451132.htm

        表示,2023年上半年,受經(jīng)濟環(huán)境等因素影響,傳統(tǒng)數(shù)據(jù)中心支出增速下滑,并促使客戶持續(xù)縮減先前因避免缺料等風險普遍建立的過高庫存,新增訂單疲軟,進一步加劇了中低端產(chǎn)品日趨激烈的價格競爭。盡管行業(yè)整體景氣度承壓,依然蘊生強勁新動能,由ChatGPT的顯著成功引發(fā)的新一輪人工智能和算力革命,推動AI服務器和HPC相關產(chǎn)品需求高速成長。2023年上半年,公司企業(yè)通訊市場板實現(xiàn)營業(yè)收入約21.81億元,同比下滑約8.02%,其中AI服務器和HPC相關PCB產(chǎn)品占公司企業(yè)通訊市場板營業(yè)收入的比重從2022年的約7.89%增長至約13.58%。

        指出,就目前而言,2023年下半年企業(yè)通訊市場板的市場需求是相對樂觀的,隨著全球通用人工智能技術加速演進,人工智能訓練和推理需求將持續(xù)擴大,AI服務器和HPC相關PCB產(chǎn)品將保持強勁成長。而傳統(tǒng)數(shù)據(jù)中心領域,預計整個供應鏈的庫存水平也逐漸下降到較合理水準,隨著行業(yè)去庫存的結束,相關需求探底回升。

        滬電股份認為,從中長期看,全球范圍內(nèi)大型云服務和互聯(lián)網(wǎng)廠商對基礎設施的投資不會停滯,人工智能、云計算、大數(shù)據(jù)、超高清視頻、物聯(lián)網(wǎng)、等新一代信息技術的應用和發(fā)展將促使全球數(shù)字化轉型,隨著數(shù)據(jù)海嘯的持續(xù)增長,數(shù)據(jù)流和交換速度也必須同樣得到提高,持續(xù)驅動數(shù)據(jù)中心服務器、AI服務器、HPC、交換機和存儲等基礎設施系統(tǒng)對大尺寸、高層數(shù)、高階HDI以及高頻高速PCB產(chǎn)品的強勁需求,并對其技術層次和品質(zhì)提出更高的要求。



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