全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)平緩，市場多看好明年產(chǎn)業(yè)可望回升，但DIGITIMES研究中心分析師陳澤嘉預(yù)估，2023年中國臺灣晶圓代工業(yè)合計營收衰退13％，且對于明年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展望保守，陳澤嘉認(rèn)為，明年全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)成長可望達(dá)15％，但總經(jīng)前景仍是可能變量。

DIGITIMES研究中心分析師陳澤嘉預(yù)估，2023年中國臺灣晶圓代工業(yè)合計營收衰退13％，僅達(dá)779億美元，較前次預(yù)測下修近10個百分點(diǎn)，主要反映總經(jīng)環(huán)境不佳，電子產(chǎn)品供應(yīng)鏈庫存調(diào)整期延長至2023年下半，并拖累芯片需求。

陳澤嘉提到，2023年上半總經(jīng)壓力環(huán)伺，3C產(chǎn)品去化庫存難度大幅提升，使晶圓代工需求急遽下降，至2023年第二季臺廠平均產(chǎn)能利用率已降至70％，拖累2023年上半中國臺灣晶圓代工業(yè)營收表現(xiàn)。

2023年下半年5G智能型手機(jī)、NB／PC及服務(wù)器等領(lǐng)域雖有新品上市，但傳統(tǒng)旺季效應(yīng)受壓抑，即使臺積電3奈米制程營收躍增，使中國臺灣晶圓代工業(yè)下半年合計營收將優(yōu)于上半年，但全年表現(xiàn)仍將較2022年明顯衰退。

展望2024年，陳澤嘉預(yù)估，中國臺灣晶圓代工業(yè)營收可望反彈回升，然總經(jīng)前景尚有隱憂，民眾對3C消費(fèi)將有限，使?fàn)I收成長動能仍有變數(shù)。

陳澤嘉進(jìn)一步指出，2024年中國臺灣晶圓代工業(yè)雖有新產(chǎn)能稼動，以及智能型手機(jī)與AI等高效能運(yùn)算（HPC）應(yīng)用需求支撐，可望帶動全年合計營收成長15％，然就國際貨幣基金（IMF）等機(jī)構(gòu)總經(jīng)預(yù)測數(shù)據(jù)顯示，歐、美及中國大陸市場各有經(jīng)濟(jì)課題待解，將影響民眾購買3C產(chǎn)品意愿，不利相關(guān)芯片需求，為中國臺灣晶圓代工業(yè)景氣帶來不確定性。

此外，近日市場研究公司Sigmaintell也發(fā)布最新報告指出，半導(dǎo)體未來需求主要驅(qū)動力來自于5G、AI、物聯(lián)網(wǎng)等新興技術(shù)的發(fā)展。這些技術(shù)對于高性能計算和數(shù)據(jù)處理的需求越來越高，從而帶動了晶圓代工產(chǎn)業(yè)的增長。

此外，新能源汽車市場的快速發(fā)展也為晶圓代工產(chǎn)業(yè)帶來了新的增長點(diǎn)。

Sigmaintell發(fā)布的最新報告，預(yù)計到2024年，全球晶圓代工產(chǎn)能將同比增長約10.3％。這意味著在未來幾年里，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將迎來新一輪的產(chǎn)能擴(kuò)張。