高通宣布與蘋(píng)果就芯片供應(yīng)達(dá)成協(xié)議
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時(shí)間：2023-09-13
來(lái)源：電子產(chǎn)品世界
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高通技術(shù)公司今日宣布已與蘋(píng)果公司達(dá)成協(xié)議，為2024年、2025年和2026年推出的智能手機(jī)提供驍龍?5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)。該協(xié)議強(qiáng)化了高通公司在5G技術(shù)和產(chǎn)品領(lǐng)域持續(xù)的領(lǐng)導(dǎo)力。
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