——今年Works With開(kāi)發(fā)者大會(huì)上的高管專(zhuān)訪及分析思考

1 攜“無(wú)線+MCU”出圈

物聯(lián)網(wǎng)芯片需要無(wú)線射頻、安全、數(shù)據(jù)處理、低功耗和友好的開(kāi)發(fā)環(huán)境（IDE）等功能，為此，各家MCU和無(wú)線芯片廠商推出各式解決方案，一時(shí)間，這種趨于標(biāo)準(zhǔn)化的芯片“卷”得很厲害。 

芯科科技（Silicon Labs）1996年成立，當(dāng)年在MCU（微控制器）等行業(yè)也非常有影響。但是這十幾年不斷出圈，在無(wú)線射頻等方面收購(gòu)了多家公司，推出了無(wú)線SoC（片上系統(tǒng)）平臺(tái)，是物聯(lián)網(wǎng)半導(dǎo)體公司中少有的能提供完整平臺(tái)（包括硬件和軟件）的公司 ，提供物聯(lián)網(wǎng)開(kāi)發(fā)一站式服務(wù)。此外，芯科科技也不斷“出圈”，與亞馬遜、谷歌、三星等公司一樣，是Matter協(xié)議的發(fā)起者，與互聯(lián)網(wǎng)大鱷及終端設(shè)備廠商交上了朋友。 

“現(xiàn)在嵌入式應(yīng)用的核心是無(wú)線連接?！?a class="contentlabel" href="http://www.antipu.com.cn/news/listbylabel/label/芯科">芯科科技的首席技術(shù)官兼技術(shù)與產(chǎn)品開(kāi)發(fā)高級(jí)副總裁Daniel Cooley告訴電子產(chǎn)品世界記者，這種無(wú)線SoC的最大特點(diǎn)就是把無(wú)線芯片和MCU兩顆芯片集成到一顆芯片中，而且越來(lái)越多的應(yīng)用只需要這樣的一顆芯片。所以芯科科技的MCU跟各種不同的無(wú)線連接協(xié)議去集成，例如Amazon（亞馬遜） Sidewalk、或者是藍(lán)牙、Zigbee、Matter、Wi-SUN等。芯科科技MCU會(huì)結(jié)合不同的無(wú)線通信協(xié)議，而且有可能會(huì)集成多種無(wú)線連接，這是芯科科技最核心的技術(shù)產(chǎn)品，也是與其他MCU的很大區(qū)別點(diǎn)。 

芯科科技 首席技術(shù)官兼技術(shù)與產(chǎn)品開(kāi)發(fā)高級(jí)副總裁 Daniel Cooley

另外，在安全性方面也有加持，芯科科技Secure Vault?技術(shù)是業(yè)內(nèi)第一批做到可以支持PSA 3級(jí)認(rèn)證的安全套件，這也是芯科科技獨(dú)特的產(chǎn)品亮點(diǎn)。因此，現(xiàn)在芯科科技的定位是：安全、智能無(wú)線連接技術(shù)公司。

以上是Daniel近日在芯科科技Works With開(kāi)發(fā)者大會(huì)期間的大中華區(qū)媒體交流會(huì)上的解釋。他還介紹了在會(huì)議期間發(fā)布的第三代無(wú)線平臺(tái)、專(zhuān)為Amazon Sidewalk優(yōu)化的SoC和開(kāi)發(fā)工具，并分享了他對(duì)嵌入式人工智能和軟件開(kāi)發(fā)方面的認(rèn)識(shí)。

2 第三代無(wú)線開(kāi)發(fā)平臺(tái)是怎么回事？ 

資料顯示，芯科科技2019年推出了第二代平臺(tái)/無(wú)線SoC，使其在物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)領(lǐng)域的收入幾乎翻了一番。本屆Works With上，芯科科技發(fā)布了第三代無(wú)線開(kāi)發(fā)平臺(tái)。新平臺(tái)的目標(biāo)是打造更智能、更高效的物聯(lián)網(wǎng)，有四大亮點(diǎn)：①人工智能/機(jī)器學(xué)習(xí)引擎可將性能提升100倍以上，②更安全，③Simplicity Studio 6軟件開(kāi)發(fā)工具包通過(guò)新的開(kāi)發(fā)環(huán)境將開(kāi)發(fā)人員帶向第三代平臺(tái)，④向22納米工藝節(jié)點(diǎn)遷移，而且因?yàn)榭紤]到未來(lái)產(chǎn)品供應(yīng)的靈活性，會(huì)在全球多個(gè)代工廠進(jìn)行晶圓合作生產(chǎn)。

第三代平臺(tái)將覆蓋整個(gè)物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域未來(lái)10年的需求。在接下來(lái)的5~10年里，芯科科技將在第三代平臺(tái)上推出幾十種產(chǎn)品?；仡櫺究瓶萍嫉钠脚_(tái)發(fā)展史，第一代平臺(tái)有4款芯片（2016年3月推出），第二代平臺(tái)（2019年4月推出）有16款芯片，第三代平臺(tái)的芯片種類(lèi)數(shù)量將至少是第二代平臺(tái)的2倍。

第三代平臺(tái)能實(shí)現(xiàn)100倍的處理性能提升，特別是AI/ML在邊緣的能力提升，主要通過(guò)CPU的矢量擴(kuò)展和硬件加速器來(lái)實(shí)現(xiàn)。芯科科技在第二代平臺(tái)的BG24中已支持AI算法，有加速器，第三代平臺(tái)的產(chǎn)品在這兩方面將進(jìn)一步加強(qiáng)。

對(duì)于終端客戶來(lái)說(shuō)，他們要么選擇以更低功耗、更快速度、更高效率進(jìn)行推理，要么選擇去獲得更強(qiáng)大的推理能力。但是當(dāng)前，有些推理用第二代平臺(tái)無(wú)法做到，例如人臉識(shí)別、視頻和音頻識(shí)別，但是第三代平臺(tái)可以實(shí)現(xiàn)。很重要的一點(diǎn)是通過(guò)專(zhuān)用的算力引擎去進(jìn)行計(jì)算，不需要使用主MCU工作，這樣能降低功耗，大幅度提高電池使用壽命。

現(xiàn)在ChatGPT等LLM（大語(yǔ)言模型）很熱門(mén)，但芯科科技的產(chǎn)品并不原生支持大模型，不過(guò)可以為其提供兩方面的支持：人機(jī)界面和傳感器接口。因?yàn)榇竽Ｐ臀磥?lái)需要便捷的人機(jī)互動(dòng)，或者大量的傳感器數(shù)據(jù)，包括麥克風(fēng)、攝像頭，以及此外的各種傳感器，例如智慧醫(yī)療保健所需的心率、血糖、計(jì)步等傳感器，是芯科科技的覆蓋范圍。而大模型可以運(yùn)行在網(wǎng)關(guān)中，例如在智能家居或建筑物中，或者所有可以連接到云的地方。

3 踐行Amazon Sidewalk，推出專(zhuān)用芯片和開(kāi)發(fā)工具

此次Works With上，芯科還為Amazon Sidewalk做了加持，宣布推出專(zhuān)為Amazon Sidewalk優(yōu)化的SoC和開(kāi)發(fā)工具，以加速Sidewalk網(wǎng)絡(luò)的落地。具體地，SoC是SG23和SG28 SoC，以及為Amazon Sidewalk開(kāi)發(fā)提供逐步指導(dǎo)和專(zhuān)家建議的一站式開(kāi)發(fā)人員之旅（Developer Journey）工具。

實(shí)際上，芯科還曾為Wi-SUN開(kāi)過(guò)小灶：FG23（注：2021年下半年發(fā)布，滿足電池供電型物聯(lián)網(wǎng)）和FG28（2023年6月發(fā)布，雙頻段），是針對(duì)Wi-SUN等其他應(yīng)用生態(tài)系統(tǒng)進(jìn)行優(yōu)化和構(gòu)建的產(chǎn)品系列。隨著此次發(fā)布，任何使用FG23、FG28的開(kāi)發(fā)人員都可以輕松過(guò)渡到SG23、SG28。

那么，為何SG28、FG28要增加藍(lán)牙功能，實(shí)現(xiàn)Sub-GHz與低功耗藍(lán)牙的雙頻段？Daniel稱(chēng)：因?yàn)樵谝恍?yīng)用中，低功耗藍(lán)牙非常重要，無(wú)論是用于調(diào)試或用于智能手機(jī)、平板電腦的用戶接口。此次發(fā)布的SG23只能通過(guò)Sidewalk協(xié)議連接到網(wǎng)關(guān)或接入點(diǎn)。 

4 物聯(lián)網(wǎng)的開(kāi)發(fā)門(mén)檻不是硬件，而是軟件 

在開(kāi)發(fā)人員工具套件的趨勢(shì)方面，芯科科技正在將集成開(kāi)發(fā)環(huán)境（IDE）解耦合。例如，Simplicity Studio 6支持開(kāi)發(fā)者靈活選擇自己喜歡的APP，即可以支持任何IDE，同時(shí)繼續(xù)使用芯科科技的Simplicity Studio 6。芯科科技提供的工具，包括示例、功率分析、無(wú)線調(diào)試等，都已從共同開(kāi)發(fā)中分離了出來(lái)。

電子產(chǎn)品世界記者注意到，這次發(fā)布非常強(qiáng)調(diào)開(kāi)發(fā)環(huán)境/工具。Daniel指出，當(dāng)前物聯(lián)網(wǎng)的采用門(mén)檻不是硬件，而是軟件。因?yàn)楹芏嗫蛻舴浅?zhuān)注于他自己的領(lǐng)域，例如如何做一個(gè)水泵電機(jī)，但這些客戶不一定會(huì)擅長(zhǎng)連接性，例如怎么連接到Amazon Sidewalk、Wi-SUN或者M(jìn)atter，芯科科技的開(kāi)發(fā)套件可以幫助客戶迅速地把他們的產(chǎn)品連接到這些網(wǎng)絡(luò)中。

在今年早些時(shí)候，Daniel曾做了一個(gè)演講，談到對(duì)生態(tài)系統(tǒng)的一個(gè)重要要求是：請(qǐng)嵌入式軟件開(kāi)發(fā)人員采用現(xiàn)代軟件技術(shù)、操作系統(tǒng)、CI/CD源代碼管理構(gòu)建系統(tǒng)和DevOps。所以芯科科技對(duì)于整個(gè)生態(tài)系統(tǒng)也一直在研究和投入，今后會(huì)在軟件方面持續(xù)加強(qiáng)。

現(xiàn)在開(kāi)源軟件越來(lái)越多，在開(kāi)發(fā)過(guò)程中，如何應(yīng)對(duì)開(kāi)源軟件?

Daniel表示，芯科科技產(chǎn)品中沒(méi)有什么開(kāi)源軟件。只有像Matter這樣的開(kāi)源軟件棧（注：芯科科技是Matter的代碼貢獻(xiàn)者之一），它是在OpenThread之上的開(kāi)放區(qū)域，或者正在使用像Zephyr這樣的開(kāi)源操作系統(tǒng)，用于在源代碼層面支撐安全庫(kù)。還有一些專(zhuān)有的軟件，圍繞來(lái)自射頻的軟件（射頻與硬件緊密結(jié)合），支持實(shí)時(shí)低功耗應(yīng)用工作，這是一種混合的情況。

但從總趨勢(shì)看，隨著時(shí)間的推移，開(kāi)源軟件將變得越來(lái)越流行，越來(lái)越多的軟件開(kāi)發(fā)人員正在基于嵌入式系統(tǒng)進(jìn)行開(kāi)發(fā)。從安全性的角度來(lái)看，人們必須小心，必須了解依賴(lài)什么軟件提供工具和安全掃描，讓客戶了解什么是開(kāi)源的，什么不是開(kāi)源的。

因此，開(kāi)源是一個(gè)大方向，芯科科技會(huì)很好地去應(yīng)對(duì)開(kāi)源，因?yàn)樾究瓶萍純?nèi)部有非常高安全等級(jí)的Secure Vault?安全機(jī)制，可以利用它去應(yīng)對(duì)開(kāi)源的安全性問(wèn)題。

在物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)（OS）方面，誰(shuí)將一統(tǒng)天下？是開(kāi)源操作系統(tǒng)，諸如FreeRTOS、RT-Thread等經(jīng)典RTOS的天下，還是互聯(lián)網(wǎng)/手機(jī)公司主導(dǎo)的，諸如鴻蒙的天下？

Daniel認(rèn)為，在手機(jī)和電腦中的軟件最終將主導(dǎo)嵌入式設(shè)備，未來(lái)幾乎所有的嵌入式應(yīng)用都將從裸金屬（bare metal）轉(zhuǎn)向采用操作系統(tǒng)、實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)（RTOS）。在高端應(yīng)用中，人們已經(jīng)看到Linux和Android等的統(tǒng)治地位難以被撼動(dòng)。隨著時(shí)間的推移，相信今天所使用的Cortex-M內(nèi)核（芯科科技的第三代平臺(tái)也基于Cortex-M內(nèi)核）產(chǎn)品，也將會(huì)從裸金屬全部轉(zhuǎn)向RTOS。這是因?yàn)槟惚仨殢脑贫斯芾碓O(shè)備，而云應(yīng)用程序無(wú)法與裸金屬應(yīng)用程序通信。云應(yīng)用程序需要與運(yùn)營(yíng)端對(duì)話，通過(guò)RTOS可以連接上人工智能。

但是，哪種RTOS將成為未來(lái)的主宰？是傳統(tǒng)的RTOS，例如FreeRTOS、RT-Thread或即將出現(xiàn)的其他RTOS？還是亞馬遜、谷歌、百度或阿里巴巴是否會(huì)去創(chuàng)建RTOS？目前還很難判斷，但是云計(jì)算公司和手機(jī)公司恐怕很難去思考和理解小型OS。因?yàn)橄啾却笮蚈S，小型OS是非常不同的。所以，最好的RTOS可能來(lái)自嵌入式生態(tài)系統(tǒng)，而不是來(lái)自云計(jì)算公司和手機(jī)公司。

需要指出的是，芯科科技的工作不是創(chuàng)造市場(chǎng)，也不是選擇贏家去站隊(duì)，而是向任何需要芯片的客戶去出售芯片，讓他們能方便地把設(shè)備連接到互聯(lián)網(wǎng)。 

5 本屆Works With還有哪些新亮點(diǎn)？ 

Works With是芯科科技的年度盛事，是給開(kāi)發(fā)者、客戶、專(zhuān)家可以互相交流的一個(gè)平臺(tái)。該活動(dòng)是全線活動(dòng)。今年已是第四屆，會(huì)前報(bào)名人數(shù)已超過(guò)去年。會(huì)議于美國(guó)中部時(shí)間8月22—23日舉辦，共設(shè)立了72場(chǎng)會(huì)議，其中包括面向亞太時(shí)段的29場(chǎng)，有4場(chǎng)的主題演講，超過(guò)40多場(chǎng)的專(zhuān)題技術(shù)培訓(xùn)，超過(guò)5場(chǎng)的圓桌會(huì)議。

第一天有開(kāi)幕演講，芯科科技總裁兼首席執(zhí)行官M(fèi)att Johnson介紹了芯科科技的下一代產(chǎn)品和平臺(tái)，探討如何更好地改善開(kāi)發(fā)者體驗(yàn)。最重要的是講解了芯科科技會(huì)如何加強(qiáng)供應(yīng)鏈，因?yàn)槿藗兘?jīng)過(guò)了兩年多的缺貨，不知道下一個(gè)缺貨的時(shí)間點(diǎn)在哪里，但是芯科科技在建立起新一代（第三代）平臺(tái)的時(shí)候，會(huì)把這考慮在內(nèi)。第一天的閉幕是一個(gè)圓桌討論，主要是由Research Parks Associates的Jennifer Kent主持，邀請(qǐng)了Matter的發(fā)起聯(lián)盟及發(fā)起者，例如CSA（注：原Zigbee 聯(lián)盟，推出了Matter應(yīng)用層協(xié)議）、Amazon Alexa、Google Nest、Samsung SmartThings及芯科科技的專(zhuān)家去探討，探討Matter對(duì)人類(lèi)、市場(chǎng)的改變。

第2天，芯科科技的首席技術(shù)官兼技術(shù)與產(chǎn)品開(kāi)發(fā)高級(jí)副總裁Daniel Cooley（注：本文受訪者之一）首先描述互聯(lián)的未來(lái)。Daniel比較專(zhuān)注于云端嵌入式計(jì)算如何改變IoT的未來(lái)。閉幕演講會(huì)有芯科科技另外一位高級(jí)副總裁Manish Kothari，他是負(fù)責(zé)軟件工程的，還有6位來(lái)自不同公司的專(zhuān)家，包括了T-Mobile（一家跨國(guó)移動(dòng)電話運(yùn)營(yíng)商）、Digital Medicine Society (DiMe，數(shù)字醫(yī)學(xué)學(xué)會(huì))、Chamberlain Group（全球大型開(kāi)門(mén)機(jī)制造商），它們都是芯科科技的客戶，以一些實(shí)際的例子去講解物聯(lián)網(wǎng)如何造福人類(lèi)。 

Works With有超過(guò)40場(chǎng)的專(zhuān)題會(huì)議，主要圍繞六大主題：Matter、Wi-Fi、藍(lán)牙、AI/ML（人工智能/機(jī)器學(xué)習(xí)）、LPWAN（例如Wi-SUN）以及物聯(lián)網(wǎng)趨勢(shì)。 

電子產(chǎn)品世界記者發(fā)現(xiàn)了一個(gè)彩蛋，芯科科技總裁兼首席執(zhí)行官M(fèi)att Johnson還有另一個(gè)頭銜是“美國(guó)隊(duì)長(zhǎng)”——SIA（美國(guó)半導(dǎo)體工業(yè)協(xié)會(huì)）董事會(huì)主席，于2022年11月當(dāng)選。而Matt 2022年1月才接任芯科科技的CEO（注：2021年4月已晉升為總裁），他的主要業(yè)績(jī)是從2018年起擔(dān)任芯科科技高級(jí)副總裁兼物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品總經(jīng)理期間，使物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)部門(mén)加速增長(zhǎng)和成為行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者。可見(jiàn)芯科科技/Matt在物聯(lián)網(wǎng)開(kāi)發(fā)平臺(tái)方面做出的成績(jī)得到了業(yè)界的公認(rèn)。

6 大市場(chǎng)疲軟，挖掘中國(guó)“小而美”市場(chǎng)

芯科科技2022財(cái)年10.24億美元^[1]，相比2021財(cái)年的7.21億美元，同比增長(zhǎng)42%（注：2021年的營(yíng)收受2021年4月其基礎(chǔ)設(shè)施和汽車(chē)業(yè)務(wù)出售給Skyworks影響），首次跨入10億美元俱樂(lè)部。總裁兼首席執(zhí)行官M(fèi)att Johnson稱(chēng)：“我們?yōu)槲覀兊膱F(tuán)隊(duì)在2年內(nèi)將有機(jī)收入翻了一番，達(dá)到每年超過(guò)10億美元，同時(shí)將我們的設(shè)計(jì)成果提高了120%，我們?yōu)榇烁械綗o(wú)比自豪?！?span style="text-indent: 2em;">

不過(guò)，當(dāng)前整個(gè)經(jīng)濟(jì)大環(huán)境和市場(chǎng)非常疲軟。芯科科技亞太及日本地區(qū)業(yè)務(wù)副總裁王祿銘稱(chēng)，芯科科技2023年上半年的業(yè)績(jī)不錯(cuò)，下半年可能會(huì)下行，在財(cái)報(bào)里對(duì)第三季度的業(yè)績(jī)展望往下調(diào)了約10%~20%，值得一提的是，相比其他同行廠家，芯科科技較晚出現(xiàn)市場(chǎng)下滑。

芯科科技 亞太及日本地區(qū)業(yè)務(wù)副總裁 王祿銘

在亞太區(qū)，到目前為止，中國(guó)仍然占了亞太區(qū)一半的業(yè)績(jī)。芯科科技可以感受到在中國(guó)的市場(chǎng)今年不盡理想，主要有兩大塊受到市場(chǎng)的壓力：①房地產(chǎn)，因此波及到智能家居市場(chǎng)。②光模塊。芯科的光模塊主要集中在10G、25G、100G以下的電信類(lèi)市場(chǎng)，但今年電信類(lèi)市場(chǎng)比較疲弱。因此，這兩塊市場(chǎng)的環(huán)比預(yù)計(jì)會(huì)下調(diào)三成。 

但是芯科科技看好一些小而美的應(yīng)用，例如在中國(guó)的三大類(lèi)應(yīng)用：

●互聯(lián)健康設(shè)備，例如血糖儀等，這也是Works With的一個(gè)專(zhuān)題。

●汽車(chē)的數(shù)字鑰匙，胎壓監(jiān)測(cè)，芯科主要提供藍(lán)牙解決方案。

●綠色能源的設(shè)備管理，這部分可能會(huì)用到Sub-GHz，小部分藍(lán)牙，都是芯科專(zhuān)注的領(lǐng)域。芯科在新能源方面布局了三部分：①太陽(yáng)能板/光伏發(fā)電，這是因?yàn)楣夥a(chǎn)業(yè)需要對(duì)太陽(yáng)能板組網(wǎng)，以監(jiān)測(cè)每一塊電池板的情況；②逆變器，因?yàn)槟孀兤鞯臓顩r需要實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)，可以根據(jù)客戶的情況通過(guò)藍(lán)牙或Sub-GHz網(wǎng)絡(luò)去監(jiān)測(cè)；③新能源車(chē)的電池管理（BMS），以及與充電樁的配合管理。此外，在電網(wǎng)的智能抄表方面也有布局。

盡管芯科科技控制不了大環(huán)境和市場(chǎng)低迷，但是可以盡量去開(kāi)發(fā)一些新的案子，在所專(zhuān)注的領(lǐng)域做到design win（設(shè)計(jì)采用）?？上驳氖?，相比往年，芯科目前的design win沒(méi)有下跌，反而在增加。只要做出更多的design win，也表示接下來(lái)6~12月會(huì)看到一些回報(bào)。

7 已為物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)準(zhǔn)備了一二十年

芯科科技為何在無(wú)線SoC和軟件方面非常專(zhuān)長(zhǎng)？因?yàn)?span style="text-indent: 2em;">芯科科技為“物聯(lián)網(wǎng)的安全、智能無(wú)線連接”已積累了一二十年。例如，這么多年來(lái)，芯科科技已經(jīng)進(jìn)行了一二十次的并購(gòu)、出售和業(yè)務(wù)重組，同時(shí)熱心智能家居協(xié)議——Matter的協(xié)議制定和推廣。

“半導(dǎo)體行業(yè)觀察”微信公眾號(hào)在2021年曾梳理了芯科科技十多年來(lái)買(mǎi)賣(mài)的公司，其中有些還是業(yè)內(nèi)知名的OS、MCU和無(wú)線射頻公司?，F(xiàn)摘編如下。

●出售

2007年2月，芯科科技宣布與NXP達(dá)成最終協(xié)議。NXP將以2.85億美元現(xiàn)金收購(gòu)Aero收發(fā)器，AeroFONE單芯片電話和功率放大器產(chǎn)品線。此舉使芯科科技專(zhuān)注于利潤(rùn)最高、增長(zhǎng)最快的細(xì)分市場(chǎng)，主要業(yè)務(wù)是廣播、VoIP、有線和MCU。

2021年4月，芯科科技宣布將其基礎(chǔ)設(shè)施和汽車(chē)業(yè)務(wù)（I&A）以27.5億美元的價(jià)格出售給Skyworks，其中包括電源、隔離、定時(shí)和廣播產(chǎn)品方面的技術(shù)產(chǎn)品組合和相關(guān)資產(chǎn)。

●并購(gòu)

2012年5月，芯科科技以7200萬(wàn)美元收購(gòu)總部位于波士頓的Ember Corporation。Ember是ZigBee的先驅(qū)。

在ZigBee的收購(gòu)上，芯科科技于2015年11月還收購(gòu)了ZigBee模塊專(zhuān)家Telegesis。此次收購(gòu)加快了芯科科技的ZigBee和Thread-ready模塊路線圖，并增強(qiáng)了該公司提供網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)的能力。

2013年7月，芯科科技完成對(duì)Energy Micro的收購(gòu)。后者是低功耗MCU廠商，使芯科科技成為節(jié)能嵌入式解決方案領(lǐng)域的創(chuàng)新者。

2014年3月，芯科科技以150萬(wàn)美元的價(jià)格收購(gòu)了Touchstone Semiconductor的全部產(chǎn)品組合和知識(shí)產(chǎn)權(quán)。因此，芯科科技獲得了約70種模擬產(chǎn)品，增加了寶貴的節(jié)能模擬技術(shù)和產(chǎn)品，以增強(qiáng)物聯(lián)網(wǎng)嵌入式產(chǎn)品組合。

2015年2月，芯科科技收購(gòu)了物聯(lián)網(wǎng)短距離無(wú)線連接解決方案和軟件的獨(dú)立提供商Bluegiga。這極大地?cái)U(kuò)展了芯科科技用于IoT的無(wú)線硬件和軟件解決方案，Bluegiga經(jīng)市場(chǎng)驗(yàn)證的藍(lán)牙和Wi-Fi模塊、軟件堆棧和開(kāi)發(fā)工具補(bǔ)充了芯科科技802.15.4 ZigBee和線程網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)軟件，超低功耗sub-GHz解決方案，以及無(wú)線MCU和收發(fā)器產(chǎn)品。

2016年10月，芯科科技宣布收購(gòu)領(lǐng)先的RTOS公司Micrium。它是嵌入式實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)（RTOS）軟件的領(lǐng)先供應(yīng)商。通過(guò)將領(lǐng)先的商業(yè)級(jí)嵌入式RTOS與芯科科技的物聯(lián)網(wǎng)專(zhuān)業(yè)知識(shí)和解決方案相結(jié)合，有助于簡(jiǎn)化開(kāi)發(fā)人員的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)計(jì)。

2017年1月，芯科科技宣布收購(gòu)Wi-Fi創(chuàng)新商Zentri，擴(kuò)展了芯科科技的多協(xié)議連接組合。

2018年4月，芯科科技以2.4億美元的現(xiàn)金交易完成了對(duì)Sigma Designs Z-Wave業(yè)務(wù)的收購(gòu)，其中包括一個(gè)擁有約100名員工的團(tuán)隊(duì)。

2019年10月，芯科科技收購(gòu)Qulsar的IEEE 1588軟件和模塊，使芯科科技可以使用符合標(biāo)準(zhǔn)的解決方案來(lái)解決成本敏感，僅軟件的PTP應(yīng)用程序。Qulsar模塊通過(guò)將PTP軟件和硬件緊密集成到交鑰匙定時(shí)解決方案中，可以輕松地將IEEE 1588添加到設(shè)計(jì)中。

2020年3月，芯科科技宣布以3.08億美元現(xiàn)金收購(gòu)Redpine Signals的Wi-Fi和Bluetooth連接業(yè)務(wù)，有望加速芯科科技針對(duì)Wi-Fi 6芯片，軟件和解決方案的路線圖。

●參與Matter的制定和推廣

Matter是一種專(zhuān)門(mén)為解決智能家居中設(shè)備互操作性而開(kāi)發(fā)的應(yīng)用層協(xié)議。在為Matter貢獻(xiàn)代碼方面，芯科科技是半導(dǎo)體公司中的領(lǐng)先者，截至2022年底，其在Matter over Thread的行業(yè)認(rèn)證中占據(jù)了86%。芯科科技可為Matter設(shè)備、邊界路由器和橋接器提供一站式資源支持，因此開(kāi)發(fā)人員可以輕松地將Matter橋接到Wi-Fi、Zigbee、Thread和Z-Wave等其他物聯(lián)網(wǎng)開(kāi)發(fā)平臺(tái)，同時(shí)利用他們?cè)谛究瓶萍嫉挠布凸ぞ叻矫娴慕?jīng)驗(yàn)^[1]。

8 小結(jié)

芯科的物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)看似簡(jiǎn)單易用，但背后凝結(jié)了一二十年的復(fù)雜技術(shù)積累。筆者在一二十年前的會(huì)議上聽(tīng)到很多講演，探討未來(lái)物聯(lián)網(wǎng)芯片應(yīng)該是什么樣。筆者認(rèn)為，芯科科技經(jīng)過(guò)了多年的重組和創(chuàng)新，出奇制勝，今天可謂交上了一份漂亮的答卷。

參考文章：

[1] Silicon Labs Reports Fourth Quarter and Full Year 2022 Results - Feb 1, 2023 https://news.silabs.com/2023-02-01-Silicon-Labs-Reports-Fourth-Quarter-and-Full-Year-2022-Results.