IT之家 8 月 4 日消息，根據(jù)世界知識產(chǎn)權(quán)組織（WIPO）今年 5 月公示的技術(shù)專利，微軟計劃對 HoloLens 頭顯進行模塊化改造，進一步降低該頭顯成本，暗示會進入消費級市場。

微軟推出的 HoloLens 解決方案目前主要面向企業(yè)，并為美國陸軍開發(fā)了 IVAS（軍事版 HoloLens），也沒有向普通用戶開放購買渠道。

IT之家在此附上專利設計草圖如下，可以看到頭顯的大部分組件都可以拆分，微軟希望通過模塊化設計，進一步降低成本。

包括頭帶、VR 頭顯、眼鏡鏡腿在內(nèi)，模塊化傳感器和顯示模塊都可以通過標準接口進行連接。

此外佩戴者還可以使用通用接口，連接計算模塊、額外電源等其它模塊單元。