AI服務器需求，帶動HBM提升，繼HanmiSemiconductor之后，又有一存儲大廠在加速HBM布局。

據(jù)韓媒《TheKoreaTimes》6月27日報道，三星電子將于今年下半年開始批量生產(chǎn)高帶寬內(nèi)存（HBM）芯片，以滿足持續(xù)增長的人工智能（AI）市場。

根據(jù)報道，三星將量產(chǎn)16GB、24GB的HBM3存儲芯片，這些產(chǎn)品數(shù)據(jù)處理速度可達到6.4Gbps，有助于提高服務器的學習計算速度。

三星執(zhí)行副總裁Kim Jae-joon在4月份的電話會議上表示，該公司計劃在今年下半年推出下一代HBM3P產(chǎn)品，以滿足市場需求的更高性能和容量。除了HBM之外，三星還不斷推出新的內(nèi)存解決方案，例如HBM-PIM（一種集成了AI處理能力的高帶寬內(nèi)存芯片）和CXL DRAM，以克服DRAM容量的限制。

從市場格局上看，據(jù)全球研究機構(gòu)TrendForce集邦咨詢數(shù)據(jù)顯示，，2022年三大原廠HBM市占率分別為SK海力士（SKhynix）50%、三星（Samsung）約40%、美光（Micron）約10%。

TrendForce集邦咨詢指出，此外，高階深度學習AIGPU的規(guī)格也刺激HBM產(chǎn)品更迭，2023下半年伴隨NVIDIAH100與AMDMI300的搭載，三大原廠也已規(guī)劃相對應規(guī)格HBM3的量產(chǎn)。因此，在今年將有更多客戶導入HBM3的預期下，SK海力士作為目前唯一量產(chǎn)新世代HBM3產(chǎn)品的供應商，其整體HBM市占率可望藉此提升至53%，而三星、美光則預計陸續(xù)在今年底至明年初量產(chǎn)，HBM市占率分別為38%及9%。

展望未來，TrendForce集邦咨詢預估2023年HBM需求量將年增58%，2024年有望再成長約30%。