近日，中芯集成發(fā)布公告，與芯瑞基金簽訂《中芯先鋒集成電路制造（紹興）有限公司之投資協(xié)議》，在紹興濱海新區(qū)投資建設中芯紹興三期 12 英寸特色工藝晶圓制造中試線項目，主要生產 IGBT、SJ 等功率芯片，HVIC（BCD）等功率驅動芯片，項目總投資 42 億元，用于建設一條集研發(fā)和月產 1 萬片 12 寸集成電路特色工藝晶圓小規(guī)模工程化、國產驗證及生產驗證的中試實驗線。

公司表示，該項目計劃于 2023 年完成中試線建設，并盡快形成 12 英寸功率半導體器件晶圓制程的技術儲備、承接 8 英寸至 12 英寸的技術轉移和小規(guī)模試產。另據(jù)同日募投項目調整公告，這一項目預計 2023 年正常投產并產生收益。

同日，中芯集成另外公告稱，子公司中芯先鋒與紹興濱海新區(qū)管理委員會簽訂《落戶協(xié)議》，計劃三期 12 英寸中試項目的基礎上，實施量產項目，預計在未來兩到三年內合計形成投資 222 億元人民幣、10 萬片/月產能規(guī)模的中芯紹興三期 12 英寸數(shù)模混合集成電路芯片制造項目。

值得注意的是，今年 5 月中芯集成剛剛登陸科創(chuàng)板。

2018 年 3 月，中芯集成由越城基金、中芯控股、盛洋電器共同出資設立，設立時注冊資本為 58.8 億元。2021 年，中芯集成由有限責任公司整體變更設立為股份有限公司，主要從事 MEMS 和功率器件等領域的晶圓代工及封裝測試業(yè)務，為客戶提供一站式服務的代工制造方案。

中芯集成是目前國內少數(shù)提供車規(guī)級芯片的晶圓代工企業(yè)之一，建立了從研發(fā)到大規(guī)模量產的全流程車規(guī)級質量管理體系，通過了 ISO9001（質量管理體系）、ISO26262（道路車輛功能安全體系）、IATF16949（汽車質量管理體系）等一系列國際質量管理體系認證，并已與多家行業(yè)內頭部企業(yè)建立了合作。

中芯集成擁有種類完整、技術先進的車規(guī)級研發(fā)及量產平臺，是國內目前具有較大規(guī)模的車規(guī)級芯片和模組制造平臺之一。還擁有目前國內規(guī)模最大、技術最先進的 IGBT 和 MEMS 芯片制造平臺。五年來，中芯集成一直保持年復合增長率超過 150% 的高速發(fā)展。即使在最近一年來半導體行業(yè)下行周期中，中芯集成依然保持增長。根據(jù)公司 2023 年第一季度財報顯示，一季度主營業(yè)務收入同比實現(xiàn)了 66% 的持續(xù)高速成長。

擴產的晶圓廠不止中芯集成一家，國內華虹此前也宣布擴產晶圓廠。今年 1 月，華虹半導體公告稱，公司與華虹宏力、國家集成電路產業(yè)基金二期及無錫市實體于 2023 年 1 月 18 日訂立合營協(xié)議，各方同意通過合營公司成立合營企業(yè)并以現(xiàn)金方式分別向合營公司投資 8.8 億美元、11.698 億美元、11.658 億美元及 8.04 億美元。

根據(jù)合營協(xié)議，合營公司將從事集成電路及采用 65/55nm 至 40nm 工藝的 12 英寸（300mm）晶圓的制造及銷售。

公告顯示，同日，公司與華虹宏力、國家集成電路產業(yè)基金二期、無錫市實體及合營公司訂立合營投資協(xié)議，并將合營公司的注冊資本由人民幣 668 萬元增至 40.2 億美元。根據(jù)合營協(xié)議及合營投資協(xié)議，向中國政府完成相關備案后，華虹半導體將持有合營公司約 51% 權益。

華虹半導體表示，盡管華虹無錫持續(xù)進行產能擴充，但鑒于近年來對半導體的需求依舊強勁，其無法滿足市場增長。華虹無錫的晶圓廠產能利用率保持在一個非常高的水平。公司希望進一步擴大其 12 英寸（300mm）晶圓業(yè)務，并深化其與國家集成電路產業(yè)基金二期的合作。集團及華虹無錫的專業(yè)知識可使合營公司在未來幾年滿足強勁的市場需求。公司期盼抓住并利用這一具有吸引力且重大的市場機遇，以進一步推動未來幾年的業(yè)務增長。

鑒于華虹無錫的強勁表現(xiàn)及該公司「8 英寸+12 英寸」的企業(yè)戰(zhàn)略，華虹半導體稱，公司于 2023 年將繼續(xù)擴大其生產線的產能。

興業(yè)證券指出，今年晶圓廠存儲廠保持有序擴產，國產化進展仍在加速。未來 3 年國產化仍然是行業(yè)最強主線之一，隨著國產晶圓廠的逆周期擴產疊加國產化份額持續(xù)提升，將帶動半導體設備行業(yè)持續(xù)景氣，設備的零組件、半導體材料也將迎來景氣上行。

SEMI 數(shù)據(jù)顯示，此前因半導體市場需求疲軟、庫存水平升高，導致晶圓廠產能利用率快速下降至 80% 以下；但從其跟蹤的 2023 年 Q2 各行業(yè)指標來看，環(huán)比均有所改善，預計晶圓產能利用率跌幅將在 Q2 放緩。