據(jù)報(bào)道，麻省理工學(xué)院的研究團(tuán)隊(duì)最近成功開發(fā)出了一種基于二硫化鉬的原子級(jí)薄晶體管，這個(gè)突破將對(duì)芯片技術(shù)的發(fā)展產(chǎn)生重大影響。傳統(tǒng)的半導(dǎo)體芯片是由塊狀材料制成，呈方形的3D結(jié)構(gòu)，將多層晶體管堆疊起來(lái)實(shí)現(xiàn)更密集的集成非常困難。而這種原子級(jí)的薄晶體管則由超薄的二維材料制成，每個(gè)晶體管只有3個(gè)原子厚，可以堆疊起來(lái)制造更強(qiáng)大的芯片。

這項(xiàng)技術(shù)的突破將有望推動(dòng)芯片技術(shù)的發(fā)展進(jìn)入一個(gè)新的階段，突破摩爾定律的天花板，為高性能計(jì)算、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域帶來(lái)重大影響。此外，這種技術(shù)還可以為柔性電子設(shè)備、可穿戴技術(shù)和智能紡織品等領(lǐng)域提供強(qiáng)大的支持，將半導(dǎo)體集成到衣服或筆記本等日常用品上。

A股公司中，德爾未來(lái)（002631）控股子公司烯成石墨烯有二硫化鉬制備設(shè)備的技術(shù)儲(chǔ)備，主要用于制備二硫化鉬二維半導(dǎo)體材料。金鉬股份（601958）是亞洲最大的鉬業(yè)公司，二硫化鉬等項(xiàng)目已完成環(huán)保驗(yàn)收，成功打通二硫化鉬新線，有效支撐二硫化鉬可持續(xù)發(fā)展。