硅片是中國“芯”的基建，也是中國新基建的基石之一。

在半導體產(chǎn)業(yè)鏈中，硅片作為芯片制造的重要核心主材，在芯片制造中起到關(guān)鍵性的作用。硅片的質(zhì)量、尺寸、成本等直接影響著芯片的性能和競爭力。

處在中國經(jīng)濟轉(zhuǎn)型周期與全球技術(shù)創(chuàng)新周期雙重疊加的歷史交匯點上，中國半導體硅片市場成為全球增速最快的市場。根據(jù)SEMI（國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會）統(tǒng)計，2021年中國半導體硅片銷售額達到16.56億美元，2016-2021年CAGR達到27.08%，遠超同期全球半導體硅片增速。

在此背景下，工業(yè)和信息化部、科學技術(shù)部等部門近年來陸續(xù)出臺發(fā)布了半導體硅片研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化等系列政策，將半導體硅片產(chǎn)業(yè)納入集成電路整體產(chǎn)業(yè)規(guī)劃布局中，極大地鼓舞了相關(guān)企業(yè)加快發(fā)展。而以滬硅產(chǎn)業(yè)（688126.SH）、上海超硅、奕斯偉等為代表的半導體硅片企業(yè)，在12英寸硅片關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)中取得了長足進步，加速了國產(chǎn)化滲透率提升。