Intel在2007年正式提出Tick-Tock（源于時(shí)鐘秒鐘轉(zhuǎn)動(dòng)發(fā)出的聲音）的發(fā)展戰(zhàn)略模式，Intel認(rèn)為為了更有效率的開發(fā)處理器芯片制造業(yè)務(wù)，處理器微架構(gòu)的每次更新和處理器芯片制程每次的更新時(shí)間應(yīng)該錯(cuò)開。

Tick代表處理器芯片制造工藝（制程）的更新，在處理器性能相同情況下，芯片面積縮小，減少能耗和發(fā)熱量。Tock代表在上一次Tick基礎(chǔ)上更新微處理器架構(gòu)，提升性能。一般Tick-Tock周期為兩年，Tick和Tock各占一年。

制程工藝決定了芯片內(nèi)部可以使用的晶體管的數(shù)目，晶體管數(shù)目越多，則芯片能完成的任務(wù)也就越多。

處理器微架構(gòu)決定了怎么合理的利用這些晶體管，來搭建最適合具體應(yīng)用的處理器

在2016年Intel宣布將Tick-Tock放緩至三年一循環(huán)，增加了優(yōu)化環(huán)節(jié)，進(jìn)一步減緩實(shí)際更新速度。當(dāng)前的三個(gè)環(huán)節(jié)為：

制程：在架構(gòu)不變的情況下，縮小晶體管體積，以減少功耗及成本

架構(gòu)：在制程不變的情況下，更新處理器架構(gòu)，以提高性能

優(yōu)化：在制程及架構(gòu)不變的情況下，進(jìn)行修復(fù)及優(yōu)化，將BUG減到最低，并提升處理器時(shí)鐘頻率

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