近日，華為傳出消息，已攻克部分自主替代關鍵環(huán)節(jié)。在近日華為舉辦的“突破烏江天險 實現(xiàn)戰(zhàn)略突圍—產品研發(fā)工具階段總結與表彰會”上，華為輪值董事長徐直軍透露了幾個關鍵信息點。

首先，圍繞硬件開發(fā)、軟件開發(fā)和芯片開發(fā)三條研發(fā)生產線，華為努力打造自主工具，完成了軟件/硬件開發(fā)78款軟件工具的替代，保障了研發(fā)作業(yè)的連續(xù)。

另外，華為芯片設計EDA工具團隊聯(lián)合國內EDA企業(yè)，共同打造了14nm以上工藝所需EDA工具，基本實現(xiàn)了14nm以上EDA工具國產化，預計2023年將完成對其全面驗證。

此前3月17日，華為任正非在座談會上表示，華為用三年時間內完成13000+顆器件的替代開發(fā)、4000+電路板的反復換板開發(fā)。據(jù)悉，今年4月華為的MetaERP將會宣誓完全用自己的操作系統(tǒng)、數(shù)據(jù)庫、編譯器和語言，做出自己的管理系統(tǒng)MetaERP軟件。該軟件已經歷了公司全球各部門的應用實戰(zhàn)考驗，有把握推廣。目前許多設計工具上，華為云也公開給社會應用，逐步克服了斷供的尷尬。

國內EDA企業(yè)奮起直追

公開資料顯示，EDA（Electronic Design Automation，電子設計自動化）軟件作為集成電路領域的上游基礎工具，貫穿于集成電路設計、制造、封測等環(huán)節(jié)，被稱為芯片設計的“基石”。

行業(yè)數(shù)據(jù)顯示，2020年EDA行業(yè)的全球市場規(guī)模超過70億元，卻支撐著數(shù)十萬億規(guī)模的數(shù)字經濟。

自21世紀以來，全球EDA市場經歷了幾次產業(yè)整合風潮后，全球EDA行業(yè)已高度集中，目前EDA行業(yè)Synopsys（美）、Cadence（美）、Siemens EDA（德）三足鼎立。

中國市場方面，近年來，中國EDA行業(yè)增長迅速，并誕生了廣立微、華大九天、概倫電子、芯華章、芯和半導體、九同方微電子、立芯軟件、國微思爾芯等領先企業(yè)。業(yè)界預測，中國EDA市場2020年至2027年CAGR預計高達11.7%。

近兩年，我國許多企業(yè)爭相研發(fā)EDA最新技術，通過與高校、其他公司等合作，共同深究技術難點，成功顯現(xiàn)。

華大九天近日在互動平臺表示，公司部分EDA工具可支持5nm先進工藝制程，與國內主要的集成電路設計企業(yè)和晶圓制造企業(yè)等建立了良好的業(yè)務合作關系，共建產業(yè)生態(tài)；

廣立微客戶群體則涵蓋了國際知名的三星電子、SK海力士等IDM廠商、國內龍頭Foundry廠商以及Fabless廠商；

概倫電子官方數(shù)據(jù)表示，已累計成功交付器件模型超過500套、每年完成晶圓測試服務1萬小時，近日，概倫電子表示，公司核心產品NanoSpice系列仿真器已獲得數(shù)項國內外發(fā)明專利，整體水平達到國際領先，并于近日牽頭聯(lián)合上下游重點企業(yè)，包括芯片制造企業(yè)、設計企業(yè)、高校等，產學研合作共建EDA創(chuàng)新聯(lián)合體，加快推動國內EDA的生態(tài)建設。

芯和半導體于2022年上半年加入UCIe產業(yè)聯(lián)盟，該聯(lián)盟是一個由英特爾、臺積電、三星、日月光（ASE）等半導體、科技、互聯(lián)網(wǎng)巨頭所建立的組織，芯和半導體是首家加入的國產EDA。

另外，我國政策也不斷加大對EDA行業(yè)的支持。在“十二五”和“十三五”期間，我國積極推進國內EDA的發(fā)展，發(fā)布了多項鼓勵支持政策。尤其是在2021年，工信部在《“十四五”軟件和信息技術服務業(yè)發(fā)展規(guī)劃》中提出，要重點突破工業(yè)軟件，補足關鍵基礎軟件短板設計電子設計自動化軟件（EDA）。除了工信部發(fā)文之外，北京、上海等多地政府也發(fā)布相關鼓勵支持政策。

目前，華大九天、芯和半導體、概倫電子、國微思爾芯、廣立微等EDA公司已在一些特定領域（模擬IC、FPD）及部分點工具（后仿真、時序分析等）上攻克了技術壁壘。

當前，盡管國內追趕國際廠商仍有差距，但在國產化浪潮趨勢推動下，中國EDA軟件正在加速突圍。正如任正非所言，盡管華為現(xiàn)在還處于困難時期，但在前進的道路上并沒有停步。