一輛傳統(tǒng)燃油車需要大約500到600顆芯片，輕混汽車大約需要1000顆，插電混動和純電動汽車則需要至少2000顆芯片。這意味著，隨著智能電動汽車的飛速發(fā)展，不但先進制程的芯片需求量越來越大，傳統(tǒng)芯片的需求量也將繼續(xù)提升。MCU就是這樣，除了單車搭載的數(shù)量在不斷增長，域控制器也帶來了對高安全、高可靠、高算力MCU的新需求增長。

MCU，Microcontroller Unit，中文稱單片微型計算機/微控制器/單片機，將CPU、存儲器、外圍功能整合在單一芯片上，形成具有控制功能的芯片級計算機，主要用于實現(xiàn)信號處理和控制， 是智能控制系統(tǒng)的核心。

MCU與我們的生活工作息息相關，如汽車電子、工業(yè)、計算機與網(wǎng)絡、消費電子、家電、物聯(lián)網(wǎng)等，其中汽車電子是最大的市場，從全球角度看占比達到了33%。

MCU結構

MCU主要由中央處理器CPU、存儲器（ROM和RAM）、輸入輸出I/O接口、串行口、計數(shù)器等構成。

CPU：Central Processing Unit，中央處理器，是 MCU 內(nèi)部的核心部件，運算部件能完成數(shù)據(jù)的算術邏輯運算、位變量處理和數(shù)據(jù)傳送操作，控制部件則按照一定時序協(xié)調(diào)工作，分析并執(zhí)行指令。

ROM：Read-Only Memory，是程序存儲器，用來存放由制造廠家寫好的程序，信息以非破壞方式讀取，存儲數(shù)據(jù)掉電后不消失，MCU按照事先編寫好的程序執(zhí)行。

RAM：Random Access Memory，是數(shù)據(jù)存儲器，與 CPU 直接進行數(shù)據(jù)交換，掉電后該數(shù)據(jù)不能保持。在程序運行過程中可以隨時寫入、讀出，通常作為操作系統(tǒng)或其他正在運行中程序的臨時數(shù)據(jù)存儲介質(zhì)。

CPU和MCU的關系：

CPU是運算控制的核心。MCU除了CPU之外，還包含ROM或RAM等，是芯片級芯片。常見的還有SoC（System on Chip），中文稱片上系統(tǒng)，是系統(tǒng)級芯片，可存放并運行系統(tǒng)級別的代碼，運行QNX、Linux 等操作系統(tǒng)，包含多個處理器單元（CPU+GPU+DSP+NPU+存儲+接口單元）。

MCU的位數(shù)

位數(shù)是指MCU每次處理數(shù)據(jù)的寬度，位數(shù)越高意味著MCU數(shù)據(jù)處理能力就越強，目前最主要的是8、16、32位三種，其中32位占比最多且增長迅速。

NXP的S32汽車處理器平臺。(來源：NXP)

在汽車電子應用中，8位MCU成本低、便于開發(fā)，目前主要應用在相對簡單的控制領域，如照明、雨刷、車窗、座椅和車門等車身域控制。而對于相對復雜的領域，如儀表顯示、車載娛樂信息系統(tǒng)、動力控制系統(tǒng)、底盤、駕駛輔助系統(tǒng)等，則以32位的為主，且隨著汽車電動化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化的迭代進化，對MCU的運算能力要求也越來越高。

MCU車規(guī)認證

MCU供應商在進入OEM的供應鏈體系前，一般需要完成三大認證：設計階段要遵循功能安全標準 ISO 26262，流片和封裝階段要遵循AEC-Q001~004和IATF16949，以及在認證測試階段要遵循AEC-Q100/Q104。

其中，ISO 26262定義了ASIL四個安全等級，從低到高分別為A、B、C和D；AEC-Q100 分為四個可靠性等級，從低到高分別為 3、2、1和0。AEC-Q100 系列認證一般需要1-2年的時間，而ISO 26262的認證難度更大，周期更長。

MCU在智能電動汽車產(chǎn)業(yè)的應用

MCU在汽車產(chǎn)業(yè)中應用廣泛，如前表，從車身附件、動力系統(tǒng)、底盤、車載信息娛樂到智能駕駛等板塊都會用到。隨著智能電動汽車時代的發(fā)展，MCU產(chǎn)品需求會越來越旺盛。

電動化：

1、電池管理系統(tǒng)BMS：BMS需要對充放電、溫度、電池間均衡進行控制，主控板需要一顆MCU，每個從控板也需要一顆MCU；

2、整車控制器VCU：電動汽車能量管理需要增加一個整車控制器，同時需要配備32位高階MCU，數(shù)量根據(jù)各廠的方案不同而不同；

3、引擎控制器/變速箱控制器：存量替換，電動汽車逆變器控制MCU替代油車的引擎控制器，由于電機轉(zhuǎn)速較高，需要經(jīng)過減速器減速，其配備的MCU控制芯片替換了油車的變速箱控制器。

智能化：

1、目前國內(nèi)汽車市場還是處于L2高速滲透的階段，基于綜合成本和性能的考量，OEM新增ADAS功能仍沿用分布式架構，隨著裝載率的提升，處理傳感器信息的MCU隨之增加。

2、由于座艙功能日益增多，更高新能的芯片作用越來越重要，對應的MCU地位有所下降。

工藝制造

MCU本身對算力要求優(yōu)先，對先進制程要求不高，同時其內(nèi)置的嵌入式存儲自身也限制了MCU制程的提升，因此當前車規(guī)MCU工藝節(jié)點主要是在40nm及以上的成熟制程，部分比較先進的車用MCU產(chǎn)品采用了28nm制程。車規(guī)芯片的規(guī)格主要是8英寸晶圓，部分廠商尤其IDM開始向12英寸平臺遷移。

目前28nm和40nm工藝是市場主流。

國內(nèi)外典型企業(yè)

相較于消費和工業(yè)級MCU，車規(guī)級MCU對運行環(huán)境、可靠性和供貨周期的要求較高，此外車規(guī)級MCU認證門檻比較高，認證時間長、進入難度大，所以整體看MCU市場格局較為集中，2021年世界前五名的MCU企業(yè)占比就達82%之多。

目前，中國車規(guī)級MCU還處在導入期，供應鏈本土化、國產(chǎn)替代化潛力巨大。