汽車(chē)芯片沖刺IPO此起彼伏，這次是來(lái)自上海的芯旺微。

12月1日上海芯旺微電子技術(shù)股份有限公司（簡(jiǎn)稱(chēng)"芯旺微"）上市輔導(dǎo)在證監(jiān)局備案，輔導(dǎo)機(jī)構(gòu)為招商證券。

國(guó)產(chǎn)供應(yīng)商迎來(lái)機(jī)遇

芯旺微成立于2012年，其基于自主IPKungFu內(nèi)核處理器實(shí)現(xiàn)了從8位到32位，從DSP到多核產(chǎn)品的全方位布局。產(chǎn)品線(xiàn)涵蓋DSP、MCU和數(shù)模混合SOC等，面向汽車(chē)市場(chǎng)提供差異化的汽車(chē)半導(dǎo)體解決方案。

芯旺微車(chē)規(guī)級(jí)32位MCU產(chǎn)品已于今年實(shí)現(xiàn)了大規(guī)模量產(chǎn)，已成功與國(guó)內(nèi)多家大型整車(chē)廠和國(guó)際Tier1（整車(chē)廠一級(jí)供應(yīng)商）達(dá)成戰(zhàn)略合作，同時(shí)進(jìn)入了韓國(guó)現(xiàn)代、德國(guó)大眾等海外車(chē)廠供應(yīng)鏈體系，應(yīng)用領(lǐng)域覆蓋車(chē)身、底盤(pán)線(xiàn)控、BMS、OBC、儀表、多媒體等領(lǐng)域。

據(jù)了解，車(chē)用MCU主要有8位、16位和32位等各類(lèi)型產(chǎn)品，位數(shù)越多越復(fù)雜，處理能力越強(qiáng)；其中8位MCU主要用在汽車(chē)風(fēng)扇、雨刷、天窗、車(chē)窗、座椅等低端階功能控制，32位MCU則主要用于整車(chē)控制、智能儀表、多媒體信息系統(tǒng)、動(dòng)力系統(tǒng)、輔助駕駛等高端功能控制。隨著汽車(chē)正在朝著電氣化、智能化方向發(fā)展，尤其是電動(dòng)汽車(chē)的車(chē)身車(chē)載模塊，對(duì)寬電源域MCU的需求越來(lái)越大，這將驅(qū)動(dòng)汽車(chē)未來(lái)對(duì)32位MCU的需求大幅增長(zhǎng)。

從全球市場(chǎng)觀察，車(chē)用MCU呈巨頭壟斷態(tài)勢(shì)，Gartner統(tǒng)計(jì)截至2020年的數(shù)據(jù)顯示，全球六大原廠—瑞薩電子、恩智浦、英飛凌、德州儀器、微芯科技、意法半導(dǎo)體合計(jì)市占率高達(dá)94.2%；中國(guó)半導(dǎo)體自給率為15%，其中汽車(chē)芯片自給率不足5%（我國(guó)各類(lèi)芯片中MCU控制芯片也是最為緊缺的）。

全球缺芯以及中美貿(mào)易戰(zhàn)、新冠疫情等形勢(shì)，加速了中國(guó)汽車(chē)市場(chǎng)車(chē)用MCU應(yīng)用的國(guó)產(chǎn)替代，以芯旺微為代表的國(guó)產(chǎn)供應(yīng)商也迎來(lái)了時(shí)間和機(jī)會(huì)窗口。客戶(hù)群方面，目前芯旺微已與一汽、長(zhǎng)安、東風(fēng)、上汽、上汽通用五菱、長(zhǎng)城、奇瑞、吉利、BYD、GE、小鵬、理想等品牌開(kāi)展深度合作。

融資熱未減

企查查顯示，芯旺微至今完成共計(jì)四輪融資，最新于今年9月獲得產(chǎn)業(yè)投資方中國(guó)一汽，以及上海科創(chuàng)、張江科投、新國(guó)聯(lián)集團(tuán)、力合資本、華賽基金、水木梧桐創(chuàng)投、啟迪之星創(chuàng)投、萬(wàn)向集團(tuán)等資方的C2輪投資。

今年9月實(shí)施的融資中，芯旺微表示本輪融資資金將用于投入車(chē)規(guī)級(jí)芯片的研發(fā)和市場(chǎng)推廣，包括ASIL-D等級(jí)應(yīng)用于汽車(chē)發(fā)動(dòng)機(jī)和域控制器的多核產(chǎn)品，以及圍繞汽車(chē)生態(tài)布局多元化產(chǎn)品線(xiàn)，完善自有KungFu內(nèi)核生態(tài)體系。

股權(quán)結(jié)構(gòu)上，輔導(dǎo)文件顯示，上海芯韜半導(dǎo)體技術(shù)有限責(zé)任公司持有芯旺微38.7553%股份，為公司控股股東。

當(dāng)前，中國(guó)新能源汽車(chē)市場(chǎng)在2022年有望達(dá)到600萬(wàn)輛規(guī)模，汽車(chē)智能化推動(dòng)ECU數(shù)量增加和通信速率提升，芯片和系統(tǒng)在汽車(chē)中占的比重越來(lái)越高，汽車(chē)車(chē)內(nèi)網(wǎng)絡(luò)芯片市場(chǎng)空間巨大：從2021年到2025年，全球市場(chǎng)空間預(yù)計(jì)將從170億元增長(zhǎng)到400多億元人民幣。但部分類(lèi)別芯片存在較大結(jié)構(gòu)性短缺風(fēng)險(xiǎn)，當(dāng)前背景下，高可靠性汽車(chē)芯片國(guó)產(chǎn)化迎來(lái)巨大的機(jī)會(huì)。

國(guó)內(nèi)一級(jí)市場(chǎng)對(duì)汽車(chē)芯片項(xiàng)目投資熱度和關(guān)注度不減。據(jù)公開(kāi)報(bào)道，今年下半年以來(lái)，已有十多家車(chē)規(guī)級(jí)芯片，總披露融資金額超過(guò)30億元人民幣。