希荻微為智能手機(jī)、可穿戴設(shè)備和電池供電的便攜式應(yīng)用提供高功率密度和超低功耗的DC-DC芯片。為更好的運(yùn)動(dòng)提供動(dòng)力！為更美好的生活提供動(dòng)力！

希荻微自主研發(fā)的專有控制架構(gòu)，提供升壓，降壓，升降壓等電源管理芯片解決方案。希荻微高性能DC-DC產(chǎn)品集成了低Rdson的功率MOSFET，為系統(tǒng)提供高集成度、高密度、外圍器件精簡(jiǎn)的高效電源轉(zhuǎn)換方案，其全球領(lǐng)先的優(yōu)異動(dòng)態(tài)響應(yīng)性能表現(xiàn)、高效的轉(zhuǎn)換效率、特別適合給核心電源系統(tǒng)供電，如CPU、GPU、LPPDR3/4/5等系統(tǒng)的供電。

希荻微高性能DC-DC產(chǎn)品主要特性：

l 全球一流的線路/負(fù)載瞬態(tài)響應(yīng)

l 無(wú)縫切換PWM/PFM模式可在輕載條件下實(shí)現(xiàn)高效率

l 高精度、低電壓，超低功耗，適合可穿戴設(shè)備應(yīng)用

l 通過(guò)I2C控制實(shí)現(xiàn)輸出電壓動(dòng)態(tài)調(diào)整

l 高精度的電壓調(diào)整控制

l 提供DFN和WLCSP封裝，實(shí)現(xiàn)輕薄的系統(tǒng)設(shè)計(jì)