IT之家11 月 20 日消息，據(jù)央視新聞報(bào)道，2022 中國(guó)汽車(chē)芯片高峰論壇于 11 月 18 日在北京舉行，十余款國(guó)產(chǎn)化汽車(chē)芯片產(chǎn)品集中發(fā)布。

本次發(fā)布的國(guó)產(chǎn)化汽車(chē)芯片產(chǎn)品包括 9 款汽車(chē)關(guān)鍵芯片、2 款車(chē)用核心控制器、1 款車(chē)用操作系統(tǒng)和整車(chē)軟件解決方案，涵蓋汽車(chē)電子底盤(pán)、車(chē)身、動(dòng)力、整車(chē)控制、智能駕駛、座艙網(wǎng)聯(lián)六大系統(tǒng)。

統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，預(yù)計(jì) 2030 年汽車(chē)芯片等電子器件、系統(tǒng)在汽車(chē)總成本中的占比會(huì)達(dá)到 50%，汽車(chē)芯片價(jià)值顯著提升。

IT之家了解到，國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）數(shù)據(jù)顯示，2021 年到 2025 年，全球半導(dǎo)體制造商 8 寸晶圓廠產(chǎn)能有望增加 20%。其中，汽車(chē)和功率半導(dǎo)體晶圓廠產(chǎn)能將以 58% 的增長(zhǎng)速度居首。