2022年11月15日，致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下友尚推出基于意法半導體（ST）STM32G474RBT6 MCU的數字控制3KW通信電源方案。 

圖示1-大聯(lián)大友尚基于ST產品的數字控制3KW通信電源方案的展示板圖 

5G通信技術的飛速發(fā)展推動了千百行業(yè)的數字化轉型。然而隨著5G通信的加速布局，通信系統(tǒng)也變得日益復雜。其中通信電源作為整個通信系統(tǒng)的動力組成部分，除了被要求具備穩(wěn)定的運行能力，同時也需要擁有更高的電源效率。因此電信運營商在大規(guī)模升級或擴建電信系統(tǒng)時，往往也需要對通信電源進行迭代。針對市場上的5G通信電源需求，大聯(lián)大友尚基于ST STM32G474RBT6 MCU推出了數字控制3KW通信電源方案，該方案包括前端無橋圖騰柱PFC和后端LLC全橋架構，可以幫助開發(fā)者迅速完成高效率通信電源設計。 

圖示2-大聯(lián)大友尚基于ST產品的數字控制3KW通信電源方案的場景應用圖

此電源方案由兩個功率級組成：前級是由STM32G474RBT6 MCU控制的無橋圖騰柱PFC，后級則是由另一個STM32G474RBT6 MCU控制的全橋LLC+同步整流（SR）。前級圖騰柱PFC提供功率因數校正（PFC）和諧波失真（THD）抑制，后級全橋LLC轉換器提供安全隔離和穩(wěn)定的輸出電壓。并且由于采用完全數字化和專用控制算法，本方案實現(xiàn)了低THD失真（滿載時小于5%），以及動態(tài)負載條件下的可靠運行和高整體效率。 

圖示3-大聯(lián)大友尚基于ST產品的數字控制3KW通信電源方案的方塊圖 

除此之外，方案還使用了ST最新的功率器件，包括第三代半導體SiC MOSFET、MDmesh高壓超結MOSFET、隔離MOS驅動器和VIPer系列輔助電源。通過將這些高性能器件緊湊布局，本方案在外形尺寸僅為105mm×281mm×41mm，功率密度為40W/in³。并經測試驗證，在230VAC輸入時，方案的峰值效率可高達96.3%。 

核心技術優(yōu)勢：

?   采用ST SiC MOS（寬禁帶第三代半導體），具有高溫低阻、低開關損耗、低體二極管反向恢復電荷；

?   主控MCU芯片ST32M474，實現(xiàn)全數字設計電源控制；

?   功率密度達：40 W/in³；

?   滿負載時高功率因數&總諧波失真THD<5%；

?   峰值浪涌電流<30A。 

方案規(guī)格：

?   輸入電壓：90~264V；

?   輸入電壓頻率：47~63Hz；

?   輸出電壓：53.5V；

?   輸出功率：3000W；

?   功率因數>0.98 @滿負載；

?   峰值效率96.3%。