中國上?！?022年10月10日——恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.，納斯達克股票代碼：NXPI）宣布第二代RFCMOS雷達收發(fā)器系列已投入生產。TEF82xx是TEF810x的新一代，TEF810x久經市場考驗，出貨量已達數千萬片。TEF82xx針對快速啁啾調制進行了優(yōu)化，支持短距、中距和長距雷達應用，包括級聯(lián)高分辨率成像雷達。該器件可支持360度感測及關鍵安全應用，包括自動緊急制動、自適應巡航控制、盲點監(jiān)控、橫向交通警告和自動泊車。

產品重要性

在經典乘用車中的ADAS功能以及MaaS（移動即服務）應用中，雷達逐漸成為安全用例的關鍵傳感模態(tài)。在實現全自動駕駛的過程中，要求更嚴苛的用例需要更高的射頻性能，才能“看得”更遠（300m以外），以低至亞度級別的更高分辨率實現較小物體的準確檢測、區(qū)分和分類。TEF82xx雷達收發(fā)器能夠一一滿足以上要求。恩智浦的可擴展S32R雷達處理器系列與恩智浦TEF82xx雷達收發(fā)器相結合，可提供高角度分辨率、強大處理能力和廣泛感測范圍，這是量產成像雷達解決方案必需的特性。

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完全集成的RFCMOS芯片內含3個發(fā)射器、4個接收器、ADC轉換、相位旋轉器和低相位噪聲VCO。恩智浦TEF82xx還集成了功能安全監(jiān)測器，搭載MIPI-CSI2和LVDS外部接口功能，符合ISO26262和ASIL B級標準。

TEF82xx基于恩智浦久經驗證的RFCMOS工藝節(jié)點和生產設置，在上一代基礎上進行了顯著提升。射頻性能提高了不止一倍，包括相位噪聲降低+6 dB、相位噪聲為-95 dBc/Hz時輸出功率為14 dBm、接收器噪聲系數為11.5 dB。TEF82xx使用芯片外露的超緊湊eWLB封裝，可實現出色的傳熱效果，即使環(huán)境溫度升高，也能滿足高性能雷達應用中苛刻的熱條件。啁啾返回時間超短，只有4μs，可縮短工作時間，從而降低傳感器功耗，允許更緊湊地放置啁啾，增強速度估算能力。

通過使用汽車級雷達軟件開發(fā)套件（RSDK）提供的全面的雷達算法庫，開發(fā)人員可輕松構建并優(yōu)化應用，無需花時間手動調整加速器軟件。此外，通過利用由編譯器、開發(fā)環(huán)境、MCAL以及免費和商業(yè)RTOS支持組成的恩智浦大型生態(tài)系統(tǒng)，工程師可獲取所需的資源，加快開發(fā)速度。

恩智浦副總裁兼ADAS總經理Steffen Spannagel表示：“高性能成像雷達應用需要4個恩智浦TEF82xx雷達收發(fā)器級聯(lián)及高性能S32R45處理器，允許OEM以亞度方位角和俯仰角分辨率實現300m甚至更遠距離的感測。恩智浦已有客戶以TEF82xx為基礎，進入最終雷達模組認證階段，并計劃于今年底之前開始量產（SOP），數家汽車OEM計劃于23/24年推出相應車型?！?/p>