大環(huán)境不利因素干擾，今年來(lái)多項(xiàng)產(chǎn)品需求持續(xù)走弱，即使進(jìn)入下半年傳統(tǒng)旺季，但去庫(kù)存壓力仍在，旺季略顯不旺。不過(guò)受惠蘋(píng)果新品拉貨強(qiáng)勁，以及載板、車(chē)用、網(wǎng)通／服務(wù)器等需求也仍在，整體PCB 8月?tīng)I(yíng)收仍維持成長(zhǎng)。

臺(tái)灣電路板協(xié)會(huì)（TPCA）統(tǒng)計(jì)，上市柜PCB廠(chǎng)8月?tīng)I(yíng)收月增8.9％、年增9.43％，累計(jì)前八月?tīng)I(yíng)收年增15.52％。其中，軟板8月?tīng)I(yíng)收月增24.5％、年增18.08％，硬板/載板8月?tīng)I(yíng)收月增3.12％、年增5.96％。

法人表示，進(jìn)入美系手機(jī)大廠(chǎng)拉貨旺季，軟板廠(chǎng)及相關(guān)供貨商業(yè)績(jī)明顯增溫，如臻鼎-KY（4958）、華通（2313）、臺(tái)郡（6269）、耀華（2367）、嘉聯(lián)益（6153）等；載板方面，雖然市場(chǎng)雜音多，但ABF供不應(yīng)求的趨勢(shì)仍在，預(yù)期三雄南電（8046）、欣興（3037）、景碩（3189）下半年?duì)I運(yùn)依舊不淡；硬板方面，部分產(chǎn)品仍在去化庫(kù)存，動(dòng)能較明確的應(yīng)用如汽車(chē)板、服務(wù)器、交換器等。

臻鼎、華通、臺(tái)郡均看好下半年如往年旺季走勢(shì)，營(yíng)運(yùn)逐漸升溫，臻鼎表示，下半年未看到雜音、各產(chǎn)品線(xiàn)保持成長(zhǎng)趨勢(shì)；華通表示看好手機(jī)、筆電、平板等新品進(jìn)入量產(chǎn)，加上低軌衛(wèi)星穩(wěn)健，正面看待下半年?duì)I運(yùn)；臺(tái)郡預(yù)期新品帶動(dòng)下，9、10、11月逐漸達(dá)到高峰，第三季產(chǎn)值個(gè)位數(shù)年成長(zhǎng)。

載板方面，受到大環(huán)境不利因素干擾，終端需求走弱、芯片廠(chǎng)展望下修，載板供過(guò)于求雜音頻傳，不過(guò)多數(shù)載板廠(chǎng)仍強(qiáng)調(diào)，盡管消費(fèi)性需求下滑，但5G、AI、HPC等高速運(yùn)算需求依舊強(qiáng)勁，且即使有產(chǎn)能空出，也會(huì)有其他需求快速補(bǔ)上，目前ABF仍呈現(xiàn)供不應(yīng)求，對(duì)產(chǎn)業(yè)前景維持正向看待。

PCB硬板部分，目前多數(shù)廠(chǎng)商看好下半年仍保有動(dòng)能的產(chǎn)品如汽車(chē)板、網(wǎng)通／服務(wù)器。業(yè)者表示，汽車(chē)電子化發(fā)展趨勢(shì)不變，且電動(dòng)車(chē)PCB用量較傳統(tǒng)燃油車(chē)大，需求依舊看好，惟芯片短缺的干擾還在，后續(xù)仍要再觀(guān)察。