聯(lián)和存儲科技（江蘇）有限公司（以下簡稱：聯(lián)和存儲）宣布已于2022年初完成數(shù)億元的A輪融資。此輪融資由深圳國虹領投，凱盈資本、萬物為、無錫新尚等機構(gòu)跟投。作為存儲新銳，聯(lián)和存儲在多方支持下，正加快研發(fā)獨立自主產(chǎn)品，加速系統(tǒng)化戰(zhàn)略布局。

隨著人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、云計算產(chǎn)業(yè)的不斷發(fā)展融合，存儲芯片領域受到越來越多的關注。聯(lián)和存儲于2021年成立，總部位于江蘇無錫經(jīng)開區(qū)，同時在上海、無錫、蘇州、深圳、香港、韓國首爾設立有分支機構(gòu)。

成立之初，聯(lián)和存儲通過收購韓國成熟的存儲器設計企業(yè)的相關專利，獲得成熟的自主知識產(chǎn)權(quán)，完成相應技術(shù)覆蓋。公司團隊來自于國內(nèi)外頭部存儲企業(yè)，將秉承獨立創(chuàng)新、尊重知識產(chǎn)權(quán)、合作共贏的發(fā)展理念，積極強化生態(tài)建設，快速提升國際競爭力。

據(jù)公司負責人介紹，聯(lián)和存儲致力于開展高性能、高可靠性的存儲芯片和解決方案的研發(fā)，積極拓展存儲技術(shù)及解決方案在新能源汽車（EV）、智慧互聯(lián)（AIoT）等新興市場的應用。

聯(lián)和存儲芯片全球總部項目簽約儀式

聯(lián)和存儲的A輪領投方深圳國虹表示：“數(shù)年來，深圳國虹深耕半導體領域的投資，希望通過整合產(chǎn)業(yè)的優(yōu)勢資源，與國內(nèi)具有潛力的半導體企業(yè)共同發(fā)展，攜手打造世界一流半導體企業(yè)。聯(lián)和存儲在技術(shù)團隊和全球化布局方面展現(xiàn)出令行業(yè)矚目的實力，我們希望此次投資可以為其未來的發(fā)展增添更加強勁的動力?！?/span>