金升陽集成系統(tǒng)集成封裝（Chiplet SiP）的R4系列總線接口產(chǎn)品，滿足了高度集成等市場的需要，為滿足市場的多樣性需求，推出多個(gè)系列新品：支持半雙工485通信的TD(H)341S485H（S）、TD(H)541S485H-A系列；支持全雙工422通信的TD(H)341S485S-F（F1/FT）系列新品；支持高速通信的數(shù)字隔離器TD341S-4xxx系列。

一、雙工通訊類型介紹

半雙工是指在數(shù)據(jù)傳輸過程中，允許數(shù)據(jù)在兩個(gè)方向上傳輸，但是在同一時(shí)刻，只允許數(shù)據(jù)在一個(gè)方向上傳輸，例如對(duì)講機(jī)。而全雙工則是在數(shù)據(jù)傳輸過程中，允許數(shù)據(jù)同時(shí)在兩個(gè)方向上傳輸，例如打電話。全雙工對(duì)比于半雙工最大的優(yōu)勢在于其傳輸模式可用于點(diǎn)到點(diǎn)的連接，同時(shí)不會(huì)發(fā)生沖突。

金升陽基于現(xiàn)有的半雙工產(chǎn)品，拓展開發(fā)可滿足多種總線通信使用的新品，以供客戶針對(duì)不同工況靈活選型。

二、國產(chǎn)化全雙工485/422產(chǎn)品

在全球缺芯、國產(chǎn)化兩大背景之下，如何助力客戶達(dá)成國產(chǎn)化目標(biāo)，成為了金升陽義不容辭的責(zé)任。金升陽針對(duì)R4系列產(chǎn)品，打造了多款核心器件全國產(chǎn)化的新品，性能均達(dá)到市場領(lǐng)先水平，產(chǎn)品核心特點(diǎn)如下：

● 超小，超薄，芯片級(jí)(兼容SOIC-16/20封裝)

● 兼具易焊接性和高端外觀的DFN+側(cè)壁沉銅封裝

● 集成3V/5V高效隔離電源

● 隔離耐壓高達(dá)5000VDC

● 超高通訊速率：

● 422/485：1M/20Mbps；數(shù)字隔離器：150Mbps

● CMTI：＞25kV/μs 瞬態(tài)抗擾度

● 485/422模塊支持1/8單位負(fù)載，支持256節(jié)點(diǎn)

● 工業(yè)級(jí)工作溫度范圍：-40℃ to +105℃

三、產(chǎn)品應(yīng)用

全雙工485/422系列新品可用于工業(yè)自動(dòng)化，樓宇自動(dòng)化、智能電表、光伏逆變器、電機(jī)驅(qū)動(dòng)器等多種領(lǐng)域。

詳細(xì)產(chǎn)品技術(shù)參數(shù)請(qǐng)參考技術(shù)手冊(cè)： 

• TD541S-4xH(L)x

• TD(H)341S232H

• TD(H)341S485S-F

• TD(H)341S485S-F1

• TD(H)341S485S-FT

• TD(H)341S485S

• TD(H)341SCAN