在全球半導(dǎo)體晶圓代工市場上，三星雖然是僅次于臺積電的第二大公司，但是三星跟臺積電的差距還是很大的，技術(shù)及產(chǎn)能都遠(yuǎn)不如后者，今年又丟了高通的驍龍8+訂單，未來的解決辦法可能就是拆分業(yè)務(wù)，將晶圓代工業(yè)務(wù)獨立運營。

　　三星在半導(dǎo)體行業(yè)的整體實力不俗，但主要優(yōu)勢在存儲芯片上，包括閃存及內(nèi)存都是全球第一，但在晶圓代工業(yè)務(wù)上多年來都是老二，而且差距還在擴大，不過三星早就定下目標(biāo)，希望在2030年前超越臺積電。

　　如何實現(xiàn)這個目標(biāo)，同為三星集團的三星證券提出了意見，那就是三星電子拆分晶圓代工部門，并且去美國上市，以力拼臺積電。

　　目前三星在先進工藝上已經(jīng)追上來了，6月最后一天還宣布全球首發(fā)量產(chǎn)了3nm工藝，與5nm相比，新開發(fā)的3nm GAE工藝能夠降低45%的功耗，減少16%的面積，并同時提升23%的性能。