4月19日，富滿微發(fā)布2021年報，在IC需求旺盛、上游原材料價格大漲與全球芯片產能嚴重短缺的背景下，富滿微實現(xiàn)營利雙增。

　　2021年，富滿微實現(xiàn)營業(yè)收入13.70億元，同比2020年增長63.82%，實現(xiàn)歸屬母公司凈利潤4.56億元，同比2020年增長354.32%。

　　報告期內，富滿微為應對晶圓產能緊張情況，推出數(shù)余款性能優(yōu)越、多集成、單位成本低的芯片產品、推動公司業(yè)績大幅增長。

　　另外，富滿微通過新增晶圓代工廠合作伙伴、預付晶圓款等措施，保證報告期及未來兩年的晶圓產能供應，成為營業(yè)收入大幅度增長的基礎。

　　富滿微目前擁有4大類產品，涵蓋視頻顯示、無線通訊、存儲、電源管理等多項領域，主要產品為LED屏控制及驅動、MOSFET、MCU、快充協(xié)議芯片等芯片。產品可廣泛應用于消費類電子、通訊設備、工業(yè)控制、汽車電子等領域。

　　收入構成上，LED燈、LED控制及驅動類芯片是富滿微主要收入來源，報告期內貢獻營業(yè)收入金額8.15億元，同比增長108.72%，占營收比重達59.47%。

　　研發(fā)投入上，2021年富滿微累計研發(fā)投入1.67億元，同比增長168.92%。截止2021年底，富滿微已獲得138項專利技術。

　　項目建設上，去年6月，富滿微擬向特定對象募資金額不超過10.50億元，投向位于5G射頻芯片、LED芯片及電源管理芯片生產建設項目與研發(fā)中心項目。

　　5G射頻芯片、LED芯片及電源管理芯片生產建設項目位于深圳市坪山區(qū)，總投資5.7億元，項目落成后將為富滿微新增5G射頻類芯片等相關封裝產線，擴大小間距LED屏、及電源管理等芯片產能。新增生產線產能將達到380,000.00萬PCS/年。2021年已完成土石方、樁基礎等建設項目內容，預計2022年完成主體土建工程。

　　研發(fā)中心項目總投資金額3.9億元，擬實施5G射頻前端芯片以及Mini/Micro LED顯示芯片的深度研發(fā)及產業(yè)改造。其中，MiniLED顯示驅動芯片研究方向是將芯片封裝從高腳位的QFN升級到BGA（104Pin以上），以實現(xiàn)LED顯示屏驅動的高度集成化設計。

　　目前，富滿微的小間距LED驅動芯片已實現(xiàn)量產，正積極開發(fā)MiniLED和Micro LED產品，已在1-0.3mm點間距的小間距LED和MiniLED芯片已經領域取得關鍵突破，未來相關產品有望快速放量。

　　展望未來，富滿微表示，為致力于成為模擬集成電路領域綜合方案服務提供商，將在核心產品縱深開拓和產業(yè)鏈廣度延伸兩大方面進行戰(zhàn)略布局，不斷加大研發(fā)投入，高端技術人才引進，全力推進5G射頻相關、智慧家庭、物聯(lián)網、人工智能、大功率工業(yè)級等芯片新興市場領域的市場拓展。

　　值得注意的是，此前富滿微因上游晶圓價格持續(xù)上漲，宣布于4月1日開始，公司LED顯示驅動產品在現(xiàn)含稅價格基礎上上調10%。（LEDinside Irving整理）