晶圓級(jí)封裝（WLP）與扇出封裝技術(shù)

當(dāng)今的消費(fèi)者正在尋找性能強(qiáng)大的多功能電子設(shè)備，這些設(shè)備不僅要提供前所未有的性能和速度，還要具有小巧的體積和低廉的成本。這給半導(dǎo)體制造商帶來(lái)了復(fù)雜的技術(shù)和制造挑戰(zhàn)，他們?cè)噲D尋找新的方法，在小體積、低成本的器件中提供更出色的性能和功能。

長(zhǎng)電技術(shù)優(yōu)勢(shì)

長(zhǎng)電科技在提供全方位的晶圓級(jí)技術(shù)解決方案平臺(tái)方面處于行業(yè)領(lǐng)先地位，提供的解決方案包括扇入型晶圓級(jí)封裝 (FIWLP)、扇出型晶圓級(jí)封裝 (FOWLP)、集成無(wú)源器件 (IPD)、硅通孔 (TSV)、包封芯片封裝 (ECP)、射頻識(shí)別 (RFID)。

• 
  

  包封芯片封裝（ECP）

  
  

• 

• 

  嵌入型晶圓級(jí)BGA封裝（eWLB）

  
  

• 

  晶圓級(jí)芯片尺寸封裝(WLCSP)

  
  

• 

  集成型被動(dòng)器件（IPD）