SEMI（國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)）于今17日公布最新半導(dǎo)體材料市場(chǎng)報(bào)告（Materials Market Data Subscription, MMDS）中指出，2021年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)營(yíng)收成長(zhǎng)15.9%，達(dá)到643億美元，超越2020年創(chuàng)下的555億美元紀(jì)錄，再締新猷。
2021年晶圓制造材料與封裝材料營(yíng)收分別達(dá)到404億美元和239億美元，較前一年增長(zhǎng)15.5%和16.5%。
其中，晶圓制造材料市場(chǎng)以硅片（silicon）、濕化學(xué)品（wet chemical）、化學(xué)機(jī)械研磨（CMP）及光罩（photomask）等部門(mén)表現(xiàn)最為強(qiáng)勢(shì)；封裝材料市場(chǎng)成長(zhǎng)則主要由有機(jī)基板（organic substrate）、導(dǎo)線架（lead frames）及打線接合（bonding wire）等部門(mén)所帶動(dòng)。
SEMI全球營(yíng)銷長(zhǎng)暨臺(tái)灣區(qū)總裁曹世綸表示：「2021年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)驚人的成長(zhǎng)主要來(lái)自對(duì)芯片的強(qiáng)勁需求及業(yè)界產(chǎn)能擴(kuò)大。隨著數(shù)字轉(zhuǎn)型步伐持續(xù)加速，電子產(chǎn)品出現(xiàn)歷史罕見(jiàn)的大量需求，于去年調(diào)查范圍內(nèi)各地區(qū)皆有兩位數(shù)或極高的個(gè)位數(shù)成長(zhǎng)?！?br/>臺(tái)灣因?yàn)閾碛写笠?guī)模晶圓代工和封裝基地，已連續(xù)12年成為全球最大半導(dǎo)體材料消費(fèi)市場(chǎng)，總金額達(dá)147億美元。年度增長(zhǎng)率則是中國(guó)最為亮眼，排名第二；韓國(guó)則繼續(xù)穩(wěn)居半導(dǎo)體材料第三大消費(fèi)國(guó)。