美國分離式組件（Discrete）大廠Diodes全球資深副總裁虞凱行指出，由于車用電子、5G等市場需求相當(dāng)強(qiáng)勁，使達(dá)爾模擬IC、分離式組件接單動能一路旺到年底，并預(yù)期由于車用電子市場快速擴(kuò)增，8吋晶圓產(chǎn)能將可望至少吃緊到2023年下半年。
法人看好，由于達(dá)爾接單動能強(qiáng)勁，加上產(chǎn)能不斷擴(kuò)增，旗下小金雞德微（3675）后續(xù)接下委外訂單量能將持續(xù)放大，跟著達(dá)爾一同快速成長。

車用電子及5G等終端應(yīng)用，全面推升模擬IC、分離式組件市場需求，成為達(dá)爾后續(xù)接單動能大幅成長的主要關(guān)鍵。
虞凱行表示，車用電子市場大致可分為傳統(tǒng)汽車及電動車，其中電動車需求相當(dāng)強(qiáng)勁沒錯，不過占整體車用市場比例仍低，這波主要以傳統(tǒng)汽車大幅電子化為市場需求的主軸。

虞凱行指出，由于傳統(tǒng)汽車的儀表板、車用資通訊系統(tǒng)、先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）及節(jié)能需求的48V電池等需求，使模擬IC及分離式組件需求相當(dāng)強(qiáng)勁，這市場需求就好比無底洞般吃掉大筆產(chǎn)能，即便全球IDM大廠及達(dá)爾都積極擴(kuò)增相關(guān)產(chǎn)能也不夠填補(bǔ)這塊市場，且預(yù)期這波車用芯片缺貨將會一路缺貨到2024年。

另外，5G市場在全球各國政策推動下，使智能手機(jī)及基地臺等終端市場不斷擴(kuò)增。虞凱行指出，達(dá)爾在當(dāng)中以完整解決方案切入市場，訂單亦相當(dāng)強(qiáng)勁，且接單有望旺年底。

由于模擬IC、分離式組件主要以8吋晶圓及以下的晶圓尺寸量產(chǎn)，在車用電子、5G等終端市場需求強(qiáng)勁推動下，虞凱行預(yù)期，即便部分廠商將模擬IC轉(zhuǎn)用12吋制程量產(chǎn)，但8吋晶圓量產(chǎn)仍是性價(jià)比最高的制程，且當(dāng)前8吋晶圓設(shè)備幾乎沒有新供貨商生產(chǎn)，產(chǎn)能擴(kuò)增相當(dāng)不易，因此預(yù)期全球8吋晶圓產(chǎn)能將會供給吃緊到2023年下半年。

達(dá)爾為因應(yīng)后續(xù)市場需求將會強(qiáng)勁成長，先前已收購的德州儀器蘇格蘭廠及近期購并的安森美8吋廠，使自有產(chǎn)能可望持續(xù)放大，且未來不排除持續(xù)擴(kuò)充現(xiàn)有廠區(qū)產(chǎn)能，以因應(yīng)未來車用電子、5G龐大訂單需求。

法人預(yù)期，由于達(dá)爾產(chǎn)能擴(kuò)增，將有望讓委外訂單持續(xù)增加，長期承接達(dá)爾封測訂單的德微將可望因此大啖車用電子及5G訂單，使后續(xù)營運(yùn)動能持續(xù)創(chuàng)高。