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        高通攜手本田為其全新車型帶來領先數(shù)字化車內(nèi)功能

        —— 即將推出的本田車型將采用第3代驍龍座艙平臺帶來頂級智能體驗
        作者: 時間:2022-01-05 來源:電子產(chǎn)品世界 收藏

        高通技術公司近日宣布,為即將推出的本田車型帶來領先的數(shù)字化車內(nèi)體驗。作為雙方長期合作關系的擴展,本次合作旨在滿足消費者對技術領先的頂級車內(nèi)功能日益增長的需求,高通技術公司第3代驍龍座艙平臺將賦能即將推出的本田車型,助力該汽車制造商打造技術領先的信息影音系統(tǒng)。

        本文引用地址:http://www.antipu.com.cn/article/202201/430742.htm

        即將推出的車型將成為本田首批采用第3代驍龍座艙平臺并搭載Android信息影音系統(tǒng)的產(chǎn)品。本田預計上述車型將于2022年下半年開始在美國市場上市,并于2023年在全球市場上市。



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