臺積電：預計2022年完成5納米系統(tǒng)整合單芯片開發(fā)
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據(jù)澎湃報道，臺積電先進封裝技術(shù)暨服務副總經(jīng)理廖德堆在國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會舉辦的線上高科技智慧制造論壇上透露，臺積電2020年制程技術(shù)已發(fā)展至5納米，預計在2022年完成5納米的SoIC開發(fā)。
本文引用地址：http://www.antipu.com.cn/article/202109/428459.htm
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據(jù)澎湃報道，臺積電先進封裝技術(shù)暨服務副總經(jīng)理廖德堆在國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會舉辦的線上高科技智慧制造論壇上透露，臺積電2020年制程技術(shù)已發(fā)展至5納米，預計在2022年完成5納米的SoIC開發(fā)。
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