芯研所消息，全球半導(dǎo)體的缺貨，進(jìn)一步激發(fā)了上游半導(dǎo)體設(shè)備廠商的產(chǎn)能，據(jù)外媒報(bào)道截至第二季度，ASML EUV設(shè)備出貨總量達(dá)到102臺(tái)，隨著需求量的提高和客戶群的擴(kuò)大，預(yù)計(jì)2年內(nèi)累計(jì)供應(yīng)量將增加2倍以上，標(biāo)志著EUV時(shí)代正式拉開帷幕。

據(jù)統(tǒng)計(jì)，過去四個(gè)季度（2020年第三季度-2021年第二季度），ASML EUV設(shè)備出貨總計(jì)40臺(tái)，較之前四個(gè)季度（2019年第三季度-2020年第二季度）增長了66%。ASML今年的出貨目標(biāo)是40臺(tái)左右，下半年將供應(yīng)25臺(tái)左右。

根據(jù)ASML的說法，5-7nm邏輯半導(dǎo)體（以每月45,000顆晶圓為基準(zhǔn)）每個(gè)EUV層需要一臺(tái)EUV設(shè)備，16nm及以下節(jié)點(diǎn)DRAM（以每月100,000顆晶圓為基準(zhǔn)）每個(gè)EUV層則需要1.5-2臺(tái)設(shè)備。三星電子計(jì)劃，到今年下半年為止，將14nm DDR5 DRAM的EUV應(yīng)用層數(shù)從1層增加到5層，SK海力士也計(jì)劃增加EUV應(yīng)用層數(shù)，因此，預(yù)計(jì)EUV設(shè)備的需求將進(jìn)一步增加。

除了EUV層的增加，EUV設(shè)備的客戶群也在逐漸擴(kuò)大。繼2018年三星電子首次引進(jìn)7nm制程的EUV設(shè)備后，臺(tái)積電和SK海力士也加入了EUV競爭。美國的美光和英特爾也在推進(jìn)EUV設(shè)備的引進(jìn)，預(yù)計(jì)市場規(guī)模將進(jìn)一步擴(kuò)大。