三星電子昨天公布了其2021年第二季度的收益。該公司整體表現(xiàn)良好，其內(nèi)存業(yè)務(wù)也不例外。該公司預(yù)計該部門將持續(xù)增長，尤其是針對高端服務(wù)器和高性能計算（HPC）市場的DRAM產(chǎn)品。這就是為什么三星一直在推動其用于此類用途的高密度內(nèi)存模塊，該公司最近發(fā)布了業(yè)界首個512GB DDR5 DRAM模塊，從任何角度看都是一個真正的高容量解決方案。

　　但事實證明，這家韓國巨頭可能還不滿足，因為它計劃在不久的將來的某個時候更進一步，生產(chǎn)768GB DDR5模塊，也就是使用24Gb DRAM芯片。這可以從該公司的財報電話記錄中推斷出來，其中一位三星代表提到，該公司正在"開發(fā)一個最大的24Gb DDR5產(chǎn)品"。他還補充說，這家科技巨頭正在為即將推出的英特爾Alder Lake處理器提供14納米DDR5產(chǎn)品的樣品，這些處理器預(yù)計將在今年晚些時候推出，可能是在10月27-28日的英特爾創(chuàng)新活動上。

　　以下是三星代表的完整敘述：

　　為了向你介紹我們的DDR5的最新情況，我們目前正在對我們的14納米DDR5進行采樣，與支持DDR5和PC的新CPU發(fā)布的時間表一致，即第5代。預(yù)計DDR5的主流將是基于16Gb的高密度產(chǎn)品。因此，我們認(rèn)為這個DDR5將顯著市場對刺激高密度產(chǎn)品的需求。另外，除此之外，為了滿足云計算公司的需求，我們還在開發(fā)一種最高24Gb的DDR5產(chǎn)品。

　　三星有可能在768GB DDR5內(nèi)存中使用其新的S2FPD02電源管理集成電路（PMIC），該電路承諾與上一代產(chǎn)品相比，電源利用率高達(dá)91%。