4月28日消息，據(jù)日經(jīng)亞洲援引知情人士消息，蘋(píng)果自研的下一代Mac處理器（暫定為 M2 芯片）于本月開(kāi)始量產(chǎn)。

報(bào)道稱，這款蘋(píng)果“M2 芯片”，預(yù)計(jì)最早于今年 7 月出貨，并將搭載在今年下半年將發(fā)售的 MacBook 產(chǎn)品中。

與M1芯片一樣，新款“M2 芯片”將會(huì)是片上系統(tǒng)（SoC）的形式，這意味著M2芯片勢(shì)將中央處理器、圖形處理器，以及人工智能加速器全部都整合在單個(gè)芯片當(dāng)中。上述知情人士也指出，最終這顆 M2 芯片將會(huì)用在除了 MacBook 以外的其他蘋(píng)果設(shè)備中。

而M2芯片也將繼續(xù)由臺(tái)積電來(lái)代工生產(chǎn)，并將采用后者最先進(jìn)的半導(dǎo)體制程（5 nm）來(lái)生產(chǎn)，生產(chǎn)這一類的芯片至少需要耗時(shí)三個(gè)月的時(shí)間。

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