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        語音模塊音頻輸出噪聲失效分析與研究

        作者:李帥,張秀鳳,金璐 (格力電器(合肥)有限公司,合肥 230088) 時間:2021-03-30 來源:電子產(chǎn)品世界 收藏


        本文引用地址:http://www.antipu.com.cn/article/202103/424019.htm

        摘 要:隨著社會發(fā)展空調(diào)控制裝置也在與時俱進(jìn),由目前的遙控器、手操器、觸屏手動模式控制向聲控轉(zhuǎn)變,通過人聲能夠遠(yuǎn)距離進(jìn)行聲控控制,即通過將人的語言轉(zhuǎn)換成計算機(jī)可讀的語言進(jìn)行空調(diào)各項功能執(zhí)行操作,再通過DAC芯片將數(shù)字信號轉(zhuǎn)換成模擬信號執(zhí)行結(jié)果。實(shí)際使用中反饋麥克風(fēng)或音箱出現(xiàn)不同程度的,對電路分析信號出現(xiàn)噪聲導(dǎo)致。經(jīng)過對電路分析、系統(tǒng)軟件分析及模擬驗證分析,確認(rèn)為存在設(shè)計缺陷,在高頻狀態(tài)下電壓margin存在不足,導(dǎo)致音頻信號錯亂而出現(xiàn)喇叭“”。通過對語音模塊軟件設(shè)計降低及檢測方法的完善,提升語音模塊整體使用的可靠性。

        0   引言

        人機(jī)交互模式操控平臺各種各樣,其作用主要實(shí)現(xiàn)人與機(jī)器的交流,靠設(shè)備的輸入輸出和軟件的流程控制來完成人機(jī)交互功能。家用電器中空調(diào)實(shí)現(xiàn)人機(jī)交互的設(shè)備主要為遙控器、手操器、觸控屏等裝置,隨著計算機(jī)技術(shù)的不斷發(fā)展,人們的需求在不斷地增加,需要操控的功能也越來越強(qiáng),如播放流行歌曲、當(dāng)前的天氣狀態(tài)、講個笑話、現(xiàn)在的日期等,同步需要的操作指令也在增多,傳統(tǒng)的操作模式已經(jīng)滿足不了現(xiàn)代發(fā)展的需求,語音交互模式脫穎而出,它可以識別人的語言實(shí)現(xiàn)對空調(diào)各項功能的操作,并對操作的結(jié)果進(jìn)行設(shè)備輸出反饋,高度集成、及結(jié)合人機(jī)交互功能特性的語音模塊成為空調(diào)產(chǎn)品的優(yōu)選。由于其本身硬件、軟件的復(fù)雜性,其存在異常時將影響輸入、輸出信號的正常反饋,將影響用戶對空調(diào)的使用體驗,因此語音交互平臺可靠性的問題急需研究解決。

        1   語音模塊噪聲不良原因及失效機(jī)理分析

        在空調(diào)生產(chǎn)過程中,引入使用A 廠家語音模塊在實(shí)際生產(chǎn)及用戶使用過程中出現(xiàn)多次投訴事故,反饋空調(diào)語音播報失效出現(xiàn)語音聲控異?,F(xiàn)象,失效語音模塊通電測試故障復(fù)現(xiàn),人機(jī)交互是揚(yáng)聲器播報有現(xiàn)象,如圖1 語音模塊PCBA。

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        圖1 語音模塊PCBA

        語音模塊沙沙聲主要是音頻信號輸出異常導(dǎo)致,分析可能的原因有音頻輸出電路器件失效、焊接等失效異?;蛘哕浖惓?dǎo)致輸出音頻信號有沙沙聲。

        1.1 語音模塊外觀、焊接檢查

        對故障語音模塊使用放大鏡觀察元器件無受損及焊接異常、X-RAY 掃描未發(fā)現(xiàn)焊接異常,核實(shí)外觀檢查均未發(fā)現(xiàn)裝配問題,如圖2。

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        圖2 外觀檢查(左),X-RAY掃描(中、右)

        1.2 上電測試電性能參數(shù)

        對失效語音模塊上電測試,語音交互測試時故障現(xiàn)象沙沙聲復(fù)現(xiàn),語音模塊關(guān)鍵性能參數(shù)電壓值、電流值均在正常范圍內(nèi),如圖3。

        1)電流參數(shù):顯示整機(jī)運(yùn)行時電流實(shí)際測試值為264 mA,符合要求范圍170~270 mA;

        2)電源電壓參數(shù):5 V 源電壓實(shí)際測試值為5.22 V,符合要求范圍4.6~5.5 V;

        3)MIC 電壓參數(shù):MIC 電壓實(shí)際測試值為3.32 V,符合要求范圍1.7~3.6 V。

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        圖3 語音模塊通電測試

        1.3 關(guān)鍵端口參數(shù)測試

        測試故障品揚(yáng)聲器、通訊、麥克風(fēng)端口的PN 值與正常品對比,測試結(jié)果一致,未發(fā)現(xiàn)異常,如表1。

        表1 各端口參數(shù)測試PN值

        image.png

        1.4 抗干擾試驗

        針對外部電磁信號干擾試驗驗證,通過不加磁環(huán)及在強(qiáng)電場附近驗證,均未發(fā)現(xiàn)異常(如圖4)。

        1)語音模塊裝整機(jī)不加磁環(huán)均可以正常工作,測試30 min 未出現(xiàn)播報異常。

        2)整機(jī)裝配使用語音模塊,在主板附件放置通電線、整機(jī)不加磁環(huán)驗證語音功能正常,測試30 min 未出現(xiàn)破音故障。

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        圖4 語音模塊裝整機(jī)通電驗證(左放置強(qiáng)電線,右整機(jī)不加磁環(huán))

        1.5 波形測試

        1)揚(yáng)聲器波形測試

        異常品揚(yáng)聲器波形輸出異常,幅值偏大,峰- 峰值為8.2 V 的雜波,正常波形為幅值在3.16~3.3 V 之間有序的正弦波,如圖5(左圖為異常品波形,右圖為正常品波形):

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        圖5 揚(yáng)聲器波形輸出測試

        2)芯片DAC 波形測試

        測量正常工作狀態(tài)下,芯片DAC 輸出波形正常,如圖6。

        1617084155676188.png

        圖6 正常品芯片DAC 輸出波形

        喇叭出現(xiàn)“沙沙聲”時,芯片DAC 輸出波形已經(jīng)出現(xiàn)異常,可以看到明顯的噪聲,與異常品揚(yáng)聲器波形輸出一致,如圖7。

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        圖7 異常品芯片DAC 輸出波形

        3)芯片DAC 集成在MCU 主控中,分析語音模塊揚(yáng)聲器播報有沙沙聲失效因素與MCU 主控芯片有關(guān),如圖8。

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        圖8 語音模塊架構(gòu)

        1.6 語音模塊Logic電壓測試

        測試語音模塊MCU 主控芯片的Logic 電壓進(jìn)行測試,發(fā)現(xiàn)PCBA 中對應(yīng)的VDD_LOG 電壓與正常品對比存在異常,出現(xiàn)沙沙聲異常的普遍偏低。

        測試VDD_LOG 電壓,售后故障件電壓在0.946 V,合格電壓在1.105 V,通過電壓測試對比發(fā)現(xiàn)合格的VDD_LOG 電壓在1.1 V 左右,故障品VDD_LOG 電壓都在1.0 V 以下。

        2   語音模塊噪聲失效模擬實(shí)驗驗證復(fù)現(xiàn)

        2.1 將故障品PCBA配置Logic電壓,降頻試驗:

        1)VDD_LOG@0.95 V:Clk_I2S_FRAC_IN=1.2 G,有喇叭雜音;

        2)VDD_LOG@0.95 V:Clk_I2S_FRAC_IN=600 M,拷機(jī)24 h,正常無雜音;

        3)VDD_LOG@0.95 V:Clk_I2S_FRAC_IN=1.2 G,拷機(jī)24 h,正常無雜音。

        雜音原因分析:Clk_I2S_FRAC_IN=1.2 G 時,VDD_LOG@0.95 V 用0.95 V 電壓不足,通過I2S 降頻或VDD_LOG 提升電壓可以解決雜音問題。

        2.2 將芯片從PCBA拆下重新植球后在SLT&SVB測試,測試結(jié)果如表2。

        表2 模擬驗證結(jié)果

        名稱

        LOD_ID

        SLT測試

        SVB工程機(jī)測試
        結(jié)果

        MCU

        主控

        默認(rèn)

        配置

        PASS

        默認(rèn)配置(VDD_LOG@1.05 V)

        未見

        異常

        將VDD_LOG降低到0.95 V 出現(xiàn)

        出現(xiàn)

        雜音

        將Clk_I2S_FRAC_IN由1.2 GHz降低到600 MHz,

        同時降低電壓到0.95 V

        未見

        異常

        1)SLT 與SVB 工程機(jī)默認(rèn)配置未見異常,表明芯片是OK 品;

        2)將VDD_LOG 降低到0.95 V 可以復(fù)現(xiàn)雜音現(xiàn)象;

        3)將由1.2 GHz 降低到600 MHz 后,雜音現(xiàn)象消失。

        綜上所述:芯片存在“正態(tài)分布”,IC 內(nèi)部有“自適應(yīng)”電壓機(jī)制,屬于AP 型主控行業(yè)內(nèi)做法。對于分布在一般性能的IC,VDD_LOG 電壓適配在1.05 V;對于分布在高性能(小比例)的IC,VDD_LOG 電壓適配在0.95 V。VDD_LOG 在0.95 V 時也存在“正態(tài)分布”,故障樣品0.95 V的“正態(tài)分布”稍差一點(diǎn)。在I2S_in 1.2 GHz 狀態(tài)下,電壓margin 不足導(dǎo)致音頻信號錯亂而出現(xiàn)喇叭“沙沙聲”。

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        圖9 VDD_LOG所處電路圖

        3   音模塊音頻輸出可靠性提升方案

        對語音模塊失效因素及失效機(jī)理分析要因,主要為時鐘頻率過高、軟件匹配性不足、Logic 電壓過程監(jiān)控不足方面進(jìn)行可靠性改善。具體可靠性提升方案如下:

        ●   當(dāng)限制VDD-LOG 的最低電壓為1.05 V,將CLKI2S-FRAC-IN 的時鐘源由1.2 GHz 切換到600 MHz,關(guān)閉由VDD 電壓margin 不足導(dǎo)致的喇叭沙沙聲;

        ●   軟件改善,通過軟件優(yōu)化增加系統(tǒng)對VDD-log 電壓匹配的冗余率;

        ●   增加執(zhí)行VDD-LOG“電壓測試”,確認(rèn)SLT 芯片端的執(zhí)行情況。

        4   整改效果評估及應(yīng)用效果驗證

        1) 將I2S-in 音頻時鐘頻率由1.2 GHz 降低為600 MHz 時故障現(xiàn)象消失,上電播音老化72 h,未見異常;

        2)默認(rèn)1.2 GHz 配置時,將VDD-LOG 抬壓后,

        VDD-LOG 電壓不低于1.05 V,故障現(xiàn)象消失,上電播音老化72 h 未見異常;

        3)限制VDD-LOG 的最低電壓為1.05 V,同步CLKI2S-FRAC-IN 的時鐘源由1.2 GHz 切換到600 MHz。關(guān)閉由時鐘源頻率過高的情況下VDD 電壓margin 不足導(dǎo)致的喇叭沙沙聲,上電播音老化720 h 未見異常。

        4) 對3) 調(diào)整驗證的結(jié)果,增加執(zhí)行VDD-LOG“電壓測試”,目前再未反饋VDD-LOG 電壓低、使用語音模塊播報出現(xiàn)噪聲異常。

        5   語音模塊音頻輸出改善意義

        本文結(jié)合失效現(xiàn)象,對語音模塊音頻輸出噪聲的失效原因及失效機(jī)理分析,分析結(jié)果表明語音模塊在設(shè)計初期試驗設(shè)計評估不足,在后續(xù)使用時出現(xiàn)運(yùn)行故障,即播報出現(xiàn)沙沙聲異常現(xiàn)象,經(jīng)過對語音模塊重新試驗評估并進(jìn)行調(diào)整驗證,從語音模塊試驗設(shè)計初期進(jìn)行試驗評估完善,提高產(chǎn)品研發(fā)初期各項數(shù)據(jù)參數(shù)評估的可靠性。該整改思路通用性強(qiáng),相關(guān)整改方案已經(jīng)得到實(shí)際跟蹤驗證,可廣泛運(yùn)用于語音模塊產(chǎn)品設(shè)計試驗驗證過程中,整改思路及可靠性提升方案行業(yè)均可借鑒。

        參考文獻(xiàn):

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        [2] 李召卿,曹楊.語音識別專利技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀與未來趨勢[J].中國發(fā)明與專利,2017 (S1):55-59.

        [3] 程風(fēng),翟超,呂志,等.基于語音識別技術(shù)的智能家居主控設(shè)計[J].工業(yè)控制計算機(jī),2018 (05):29-31.



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