據(jù)臺媒報道，業(yè)內人士透露，目前臺積電FinFET和三星GAA在3nm工藝的開發(fā)過程中都遇到了瓶頸。因此二者3nm制程工藝的開發(fā)進度都將放緩。

此前，按臺積電公布的計劃，3nm將于今年完成認證與試產(chǎn)，2022年投入大規(guī)模量產(chǎn)，甚至業(yè)界有傳聞稱蘋果已率先包下臺積電3nm初期產(chǎn)能，成為臺積電3nm的第一批客戶。

此前業(yè)界預計臺積電和三星的3nm工藝都會在2022年實現(xiàn)量產(chǎn)，而臺積電有望領先三星至少半年。

此前臺積電曾宣稱，其3nm工藝會比目前最新的5nm工藝性能提升10%-15%，功耗將降低20%-25%。

臺積電2020年營收持續(xù)創(chuàng)新高，臺積電董事長劉德音此前曾表示，為提前布局3nm，臺積電已累計投資超過2萬億元新臺幣，目標是3nm量產(chǎn)時，12 英寸晶圓月產(chǎn)能超過60萬片。而為了爭奪市場，三星晶圓代工業(yè)務準備投入1160億美元，以實現(xiàn)在3nm工藝上趕超臺積電。

雖然三星和臺積電都在研發(fā)3nm工藝，但兩者采用的技術并不相同，臺積電采用了成熟的鰭式場效應晶體管技術(FinFET)，而三星則采用了環(huán)繞柵極晶體管技術(GAA)。