近日，TrendForce集邦咨詢旗下拓墣產業(yè)研究院發(fā)布全球前十大IC設計業(yè)者2020年第二季營收及排名。

從排名來看，博通、高通、英偉達排名前三，聯(lián)發(fā)科、AMD分列四五位。華為海思排名下滑，未能躋身前十。

報告指出，高通雖然持續(xù)受惠于5G產品、遠距工作與教學需求，然而，因蘋果新一代iPhone確定延期上市，導致其第二季營收成長動能受限，進而讓博通搶下本季營收排行榜冠軍。

拓墣產業(yè)研究院分析師表示，華為旗下的海思受美國商務部禁令持續(xù)升級影響，華為各產品線的芯片自給功能也受其影響。

在中美關系未見緩和下，預期海思今年下半年所發(fā)布的麒麟處理器應或是最后一款手機處理器，而其他類型芯片如服務器處理器、AI與5G芯片等，也或將面臨相同的情況。

臺系IC設計業(yè)者聯(lián)發(fā)科與瑞昱表現(xiàn)依然出色，兩者年增長率分別達14.2%與18.8%。其中，聯(lián)發(fā)科以7nm制程與成本結構優(yōu)化的策略，成功布局5G中端機市場，進而拉抬營收與毛利率。

據(jù)此前消息，麒麟9000將采用臺積電5nm工藝制程，鑒于9月15日之后，臺積電將不能再為華為出貨，因此該公司現(xiàn)在正開足馬力為華為生產。