“代工”二字原本是低端制造業(yè)、手工業(yè)才會經(jīng)常用到的詞，但是芯片代工行業(yè)卻屬于另一個極端情況，芯片代工是制造業(yè)中的一大巔峰，有能力參與芯片代工的圓晶代工廠代表了人類制造的最強水平，這些圓晶代工廠的營收變化也反映了人類社會的科技進步。

根據(jù)TrendForce集邦咨詢旗下的拓墣產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的最新調查結果預測，2020年第三季度全球圓晶代工行業(yè)的營收將增長14%。支持這些增長原因有下半年的歐美消費旺季和中國的“十一”長假和“雙十一”期間促銷活動等。

該研究院發(fā)布了對全球前十大晶圓代工廠的2020年第三季度營收預測排名（如上圖表），排名中的全球前十大圓晶代工廠分別為：臺積電（中國臺灣）、三星（韓國）、格芯（美國）、聯(lián)電（中國臺灣）、中芯國際（中國上海）、高塔半導體（以色列）、力積電（中國臺灣）、世界先進（中國臺灣）、華虹半導體（中國上海）、東部高科（韓國）。

這前十大圓晶代工廠占據(jù)了全世界96.1%的市場份額，其中僅臺積電一家就獨霸了全球超過一半的市場份額，堪稱圓晶代工市場的霸主，沒有之一。近期風頭正盛的中芯國際也占據(jù)了全球市場4.5%的份額，將第六至第十名遠遠甩開，排名第五，但和第四名就有不小的差距。

需要注意的是，芯片巨頭英特爾也擁有屬于自己的圓晶廠，但這些圓晶廠不接受外來的訂單，所以并未算在圓晶代工廠之內(nèi)。