據(jù)外媒最新報(bào)道稱，為了不是去高通這樣的大客戶，三星將對(duì)旗下5nm工藝進(jìn)行升級(jí)，而今年年底前該工藝的產(chǎn)能會(huì)大幅放出。

報(bào)道中還提到，三星5nm訂單主要有高通驍龍875處理器、驍龍 X60調(diào)制解調(diào)器以及三星Exynos 1000。

在這之前，有消息稱三星5nm制程出現(xiàn)問(wèn)題，為了保險(xiǎn)起見高通將會(huì)把相應(yīng)處理器的訂單轉(zhuǎn)給臺(tái)積電。

當(dāng)時(shí)的消息中顯示，高通在上個(gè)月已經(jīng)向臺(tái)積電緊急求援，希望后者能夠代工X60基帶和驍龍875G處理器，因?yàn)槿堑?nm工藝制程有些問(wèn)題。如果按照之前高通的規(guī)劃，前期驍龍875G訂單主要是給三星，后續(xù)才會(huì)轉(zhuǎn)一部分到臺(tái)積電。

這已經(jīng)不是第一次傳出這樣的消息了，不過(guò)目前臺(tái)積電5nm產(chǎn)能已經(jīng)很滿了，主要是蘋果A14處理器和華為新麒麟芯。

之前，DigiTimes曾報(bào)道稱，三星最新的5nm EUV工藝就又遇到了麻煩，良品率不達(dá)標(biāo)，將會(huì)影響高通驍龍875G、驍龍735G的正常推出。

驍龍875可能會(huì)首次引入Cortex-X1超大核心、Cortex-A78大核心的組合，其中全新設(shè)計(jì)的X1核心能效相比A77、A78分別高出30％、23％，機(jī)器學(xué)習(xí)能力也比A78高出一倍，其有望首次在高通旗艦平臺(tái)集成5G基帶，徹底告別外掛。