下一代的A14芯片據(jù)說將會采用5nm的工藝制程，而AMD的Zen4架構(gòu)的5nm芯片也會在明年上市見面。但反觀Intel，打磨了這么多年的14nm，才在最近一年用上了10nm而且效果還不好，但是Intel雖然有損失，但也沒見崩盤。這就涉及到了一個問題：為何手機趕著都得上5nm，PC端在14nm磨磨蹭蹭也不至于傷筋動骨？

首先要明白更小的制程工藝意味著什么：1.性能的提升 2.功耗的降低 3.發(fā)熱量的減少。

其原理一句話就能說完：把芯片底板想象成一個畫板，芯片工藝相當(dāng)于畫筆的精細度，14nm相當(dāng)于在用蠟筆作畫，而7nm則是用美工筆在作畫，畫板內(nèi)容的多少就是芯片的性能。夠明白了吧？

那降低發(fā)熱量和功耗呢？更簡單了，假如在左邊圖中，電子跑一個轉(zhuǎn)角走一個14nm的路，到了右邊，跑一個轉(zhuǎn)角只要7nm的路，能量消耗是不是就少了一半？出的汗是不是也少了一半？這就是芯片中的“底大一級壓死人”。

那回到問題本身，為何PC不像手機一樣對高精度的制程工藝有著更迫切的需求？

對于PC而言，性能是其考慮的第一要素，在這個基礎(chǔ)上功耗和發(fā)熱都得靠邊站，而且在PC上，電源配置一般都要大于實際功率需求，散熱就更不用說了，各種風(fēng)冷/水冷能把CPU凍感冒。。，在筆記本上可能稍微會差一點，但遠不如移動端的苛刻程度。

接下來就是移動端，總的來說，性能，散熱，功耗，缺一不可，更強調(diào)三者的綜合表現(xiàn)。但因為移動端體積小的緣故，且目前主流設(shè)計多為追求輕薄，因此，在移動端上，功耗和散熱的優(yōu)先級要高于性能。

這么一來問題就簡單了，PC端因為散熱和功耗所要求的條件都很寬松，所以可以用很小代價獲得性能提升；

而移動端因為要兼顧的東西太多，輕薄，續(xù)航，性能等等，所以更低功耗，更小發(fā)熱量，更強性能都需要，而能夠滿足這么多要求的，只有更高精度的新制程工藝芯片。

而且PC端代表Intel，自研自產(chǎn)芯片；移動端ARM架構(gòu)的芯片，各家科技企業(yè)設(shè)計，臺積電代工，研發(fā)制程工藝成本大家一起分攤。論燒錢，大家一起燒還是要比一家燒的狠的，當(dāng)然效果出的也快。