10nm可以說(shuō)是Intel制程工藝歷史上最艱難的一段路程，最初規(guī)劃的Cannon Lake無(wú)奈流產(chǎn)，已經(jīng)發(fā)布的Ice Lake其實(shí)是第二代10nm+工藝了，但也僅限低功耗輕薄本平臺(tái)，即便是加入SuperFin全新晶體管技術(shù)的第三代10nm++ Tiger Lake依然停留在低功耗領(lǐng)域。

桌面上的Intel 10nm至少要到明年底，而在服務(wù)器端，Ice Lake-SP將在今年下半年發(fā)布，和已推出的Cooper Lake同屬于第三代可擴(kuò)展至強(qiáng)。

HotChips 2020大會(huì)上，Intel首次公布了Ice Lake-SP的諸多架構(gòu)細(xì)節(jié)。

Ice Lake-SP采用了和移動(dòng)端Ice Lake-U/Y系列相同的第二代10nm+工藝，同樣集成全新的Sunny Cove CPU架構(gòu)，支持雙路和單路，并針對(duì)數(shù)據(jù)中心負(fù)載應(yīng)用做了彈性、平衡性優(yōu)化，以提升吞吐能力和單核性能。

Ice Lake-SP采用升級(jí)的Mesh網(wǎng)格狀架構(gòu)設(shè)計(jì)，已公布的架構(gòu)圖上最多28個(gè)核心(56個(gè)線程)，和前兩代產(chǎn)品一致，但是推測(cè)肯定還會(huì)有更多核心的版本，不然在AMD 64核心的霄龍之前根本扛不住。

另一方面，頻率可以說(shuō)是Intel 10nm工藝的致命傷，Ice Lake-U系列最高才能加速到4.1GHz，Ice Lake-SP能跑多高暫未披露，但肯定也不會(huì)太樂(lè)觀，官方只是說(shuō)IPC性能相比于第二代的Cascade Lake提升了大約13％。

同時(shí)，Ice Lake-SP支持的內(nèi)存通道數(shù)從6個(gè)增至8個(gè)，繼續(xù)支持DDR4內(nèi)存、傲騰持久內(nèi)存，輸入輸出則加入了原生PCIe 4.0，只是未透露具體多少通道。

指令集方面，Ice Lake-SP加入了第二個(gè)FMA-512單元，并新增支持AVX-512 VPMADD52、Vector-AES、Vector Carry-less Multiply、GFNI、SHA-NI、Vector POPCNT、Bit Shuffle、Vector BMI。

Intel聲稱，不同的新指令集可以帶來(lái)少則1.5倍、多則8倍的性能提升。

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