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        IBM POWER10 處理器亮相:7nm 工藝,比上一代芯片 AI 性能快 20 倍

        作者: 時(shí)間:2020-08-17 來源:IT之家 收藏

        經(jīng)過五年打磨, 今日對(duì)外展示了其下一代 POWER 系列數(shù)據(jù)中心 CPU—— ,IBM 將利用外部芯片工廠與英特爾公司展開競(jìng)爭(zhēng)。

        本文引用地址:http://www.antipu.com.cn/article/202008/417159.htm

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        ▲ 圖源 IBM

        官方表示,該旨在提供一個(gè)滿足企業(yè)混合云計(jì)算獨(dú)特需求的平臺(tái),其采用三星 工藝制成,預(yù)計(jì)能效、工作負(fù)載容量和容器密度將比 IBM POWER9 提高 3 倍。

        此外,Power 10 內(nèi)置了嵌入式矩陣數(shù)學(xué)加速器 (Matrix Math Accelerator)。其在單槽計(jì)算方面,可提供相比 Power 9 快 10 倍、15 倍、20 倍的 FP32、BFloat16、INT8 的 推理性能。

        Power10 架構(gòu)師威廉 · 斯塔克(William Starke)表示,Power10 將采用多種配置,雖然具體細(xì)節(jié)尚未公布,但最大單芯片模塊產(chǎn)品不會(huì)超過 15 個(gè) SMT8 內(nèi)核,雙芯片模塊產(chǎn)品不會(huì)超過 30 個(gè) SMT8 內(nèi)核。

        了解到,該擁有 Memory Inception 技術(shù),支持 PB 級(jí)內(nèi)存群集,預(yù)計(jì)基于 Power10 平臺(tái)的服務(wù)器系統(tǒng)將在 2021 年下半年上市。



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