日前據(jù)集微網(wǎng)報(bào)道,美國(guó)政府正在與英特爾和臺(tái)積電兩家公司就在美國(guó)建設(shè)工廠一事進(jìn)行談判,以減少對(duì)中國(guó)大陸、韓國(guó)和臺(tái)灣地區(qū)的芯片供應(yīng)依賴。對(duì)此,英特爾表示,英特爾正與美國(guó)國(guó)防部討論改善微電子及相關(guān)技術(shù)的國(guó)內(nèi)供應(yīng)源。此外,英特爾完全有能力與美國(guó)政府合作運(yùn)營(yíng)一家商用芯片制造廠,并提供類別廣泛、安全的微電子產(chǎn)品。

然而半導(dǎo)體分析師卻對(duì)此存在疑慮?；ㄆ旆治鰩烠hristopher Danely認(rèn)為,英特爾在美國(guó)建設(shè)的晶圓代工廠成功的機(jī)會(huì)微乎其微。一方面,英特爾的運(yùn)營(yíng)方式與晶圓代工廠有所不同,晶圓代工廠通常小批量生產(chǎn)多種零組件,并運(yùn)用彈性運(yùn)營(yíng)模式,需要滿足客戶的不同需求,而英特爾通常大批量生產(chǎn)少數(shù)零件;另一方面,英特爾在技術(shù)層面還需努力,Danely指出該公司在7納米和10納米的生產(chǎn)線上還存在問題。

不過(guò)Danely同時(shí)指出,晶圓代工能讓英特爾運(yùn)用其技術(shù)領(lǐng)先地位和制造經(jīng)驗(yàn),是英特爾唯一的增長(zhǎng)機(jī)會(huì)。

此外,Danely認(rèn)為,臺(tái)積電在美國(guó)建立晶圓代工廠的可能性大于英特爾,主因是臺(tái)積電擁有廣大的晶圓代工數(shù)據(jù)庫(kù)、多樣化的客群、完善的制程技術(shù)、交付品質(zhì)一流,能夠抵消其在美國(guó)設(shè)廠的不利因素,包括與其臺(tái)灣地區(qū)的核心業(yè)務(wù)和供應(yīng)商的距離問題。

美銀全球研究的分析師 Vivek Arya 則表示,建立任何一座新的晶圓代工廠時(shí)間和資金成本較大。Arya認(rèn)為,英特爾數(shù)次想嘗試進(jìn)入晶圓代工產(chǎn)業(yè),但一直沒有成功,而該公司最近的制程問題也不利于其搶攻市場(chǎng)。

Arya還補(bǔ)充說(shuō)道,英特爾和許多依靠晶圓代工的廠商是競(jìng)爭(zhēng)關(guān)系,這些廠商不太可能與英特爾簽約、使用其代工廠。長(zhǎng)遠(yuǎn)來(lái)看,Arya 認(rèn)為英特爾有可能會(huì)拆分其設(shè)計(jì)和制造部門。