芯董事長胡偉武日前在第三屆關(guān)鍵信息基礎(chǔ)設(shè)施自主安全創(chuàng)新論壇線上會議中表示,龍芯將完成12nm工藝的新一代產(chǎn)品四核3A5000和16核3C5000的研發(fā)工作,性能達(dá)到世界先進(jìn)水平。

去年底龍芯在北京推出了新一代龍芯3A4000/3B4000系列處理器,使用與上一代產(chǎn)品3A3000/3B3000相同的28nm工藝,采用龍芯最新研制的新一代處理器核GS464V,主頻1.8GHz-2.0GHz,SPEC CPU2006定點(diǎn)和浮點(diǎn)單核分值均超過20分,是上一代產(chǎn)品的兩倍以上。

據(jù)胡偉武介紹,龍芯3A4000通用處理性能與AMD公司28nm工藝最后產(chǎn)品“挖掘機(jī)”處理器相當(dāng)。

2020年,龍芯將推出新一代處理器,也就是龍芯3A5000及龍芯3C5000系列,其中龍芯3A5000是新一代桌面處理器,計劃2020上半年流片,12nm工藝,每芯片包含4核,主頻2.5GHz,單核性能達(dá)到30分左右。

龍芯3C5000是新一代服務(wù)器處理器,計劃2020下半年流片,采用12nm工藝,每芯片包含16核,支持4至16路服務(wù)器,具備高端服務(wù)器的商業(yè)競爭力。

根據(jù)胡偉武所說,目前以CPU和操作系統(tǒng)為代表的我國自主基礎(chǔ)軟硬件正處在關(guān)鍵發(fā)展階段。

胡偉武表示,用自主基礎(chǔ)軟硬件支撐國家安全和產(chǎn)業(yè)發(fā)展已經(jīng)成為政府、公眾和產(chǎn)業(yè)界的共識,建設(shè)獨(dú)立于Wintel體系和AA體系外的第三套信息技術(shù)體系和產(chǎn)業(yè)生態(tài)成為“新基建”的重要組成部分。