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華為將于2月24日21:00舉行在線(xiàn)新品發(fā)布會(huì)。在疫情爆發(fā)期間,手機(jī)制造商選擇在網(wǎng)上舉行發(fā)布會(huì)。據(jù)悉,此次發(fā)布會(huì)的主題是“共同未來(lái)”。從海報(bào)上看,本次大會(huì)將涵蓋多個(gè)類(lèi)別,包括折疊手機(jī)、筆記本電腦、平板電腦、智能手表、智能家居等,不過(guò),據(jù)媒體透露,本次大會(huì)將會(huì)有一個(gè)驚喜,即將發(fā)布最新的旗艦SOC麒麟820處理器。與上一代麒麟810相比,該處理器有哪些升級(jí)?讓我們看看。

麒麟820處理器將采用cortex A76架構(gòu)。不采用最新的cortex a77架構(gòu)的主要原因是,ARM由于美國(guó)的影響,無(wú)法將最新架構(gòu)A77授權(quán)給華為,只能使用cortex A76架構(gòu)。麒麟820處理器將采用6納米工藝。在此之前,業(yè)內(nèi)人士曾表示,臺(tái)積電6納米工藝只能在今年年底前正式使用。預(yù)計(jì)麒麟820處理器今年將首次采用7納米工藝。一旦臺(tái)積電正式投入使用,將直接轉(zhuǎn)入6納米工藝。無(wú)論是5納米、6納米還是7納米,移動(dòng)應(yīng)用處理器的AP封裝都沒(méi)有什么區(qū)別。

01華為推出了7納米技術(shù)的麒麟810,并開(kāi)始在中端芯片上全面反超高通7系列處理器

半年多來(lái)一直處于性能領(lǐng)先地位。隨著驍龍765G的推出,它得以反擊。如果華為現(xiàn)在推出麒麟820處理器,相信可以再領(lǐng)先驍龍765G半年以上。

事實(shí)上,從目前曝光的性能參數(shù)配置來(lái)看,無(wú)論在芯片制造工藝、CPU架構(gòu)、GPU架構(gòu)等方面,麒麟820處理器無(wú)疑是吊打高通驍龍 765G的“中端神U”,按照以往的傳統(tǒng),麒麟820處理器也將超越自己的麒麟980旗艦芯片。不得不說(shuō),雖然華為麒麟在高端芯片市場(chǎng)領(lǐng)域,一時(shí)還無(wú)法抵擋高通,但在中端芯片市場(chǎng),華為已經(jīng)完全實(shí)現(xiàn)了“反攻”。套用小米創(chuàng)始人雷將軍的話(huà)說(shuō),華為在中端芯片市場(chǎng)上完全把高通當(dāng)成了“朋友”

02總結(jié)一下

眾所周知,預(yù)計(jì)到2020年底,5g網(wǎng)絡(luò)將在中國(guó)一、二線(xiàn)城市全面普及,這意味著今年5g手機(jī)的銷(xiāo)量將出現(xiàn)爆發(fā)式增長(zhǎng)。不過(guò),對(duì)于目前價(jià)格依然不菲的高端5g旗艦手機(jī),許多用戶(hù)無(wú)疑會(huì)“望而卻步”。因此,高通公司也發(fā)布了新一代SOC高通驍龍 765G 5g集成芯片,目前已有redmi K5G版、oppo Reno 3 Pro等5g智能手機(jī),其中redmi的K30售價(jià)低至1999元。因此,華為迫切需要一款定位于中間市場(chǎng)的5g芯片,以應(yīng)對(duì)高通公司的驍龍 765系列處理器。所以華為這次推出麒麟820無(wú)疑在中端市場(chǎng)打好根據(jù),憑借出色的性能和感動(dòng)人心的價(jià)格,基本在2000元的價(jià)位再無(wú)敵手!