1399起的Redmi Note 8 Pro被稱為“千元機(jī)皇”，6400萬的后置四攝在千元機(jī)中實(shí)屬少見，不過使用的聯(lián)發(fā)科處理器，也引起過討論。既然有爭(zhēng)議那么就得拆開看看！

拆解

取出帶有硅膠圈的卡托，加熱后蓋縫隙處軟化固定的膠后，撬開縫隙即可打開。

注意到指紋傳感器軟板與后蓋連接，有塑料蓋板對(duì)BTB接口位置、后蓋對(duì)應(yīng)主副板連接軟板處貼有泡棉用于保護(hù)。

主副板蓋及揚(yáng)聲器通過螺絲固定，NFC線圈通過膠固定在主板蓋上，并貼有大面積石墨片用于散熱。攝像頭軟板上貼有銅箔起保護(hù)和散熱作用。

依次取下主板、前后置攝像頭、副板等部件?？捎^察到內(nèi)支撐對(duì)應(yīng)主板閃存&內(nèi)存位置處涂有散熱硅脂。副板USB接口和耳機(jī)孔處套有硅膠套。

電池通過兩條易拉膠固定在內(nèi)支撐上。

取下側(cè)鍵軟板，振動(dòng)器等部件。在傳感器軟板上套有硅膠圈，內(nèi)支撐上的液冷散熱管從主板涂有散熱硅脂位置延伸到電池位置有助于提高散熱效率。

屏幕與內(nèi)支撐通過膠固定。加熱屏幕至一定溫度便可將屏幕和內(nèi)支撐分離。

Redmi Note 8 Pro整機(jī)為三段式設(shè)計(jì)，設(shè)計(jì)嚴(yán)謹(jǐn)。副板上蓋有獨(dú)立的蓋板進(jìn)行保護(hù)。SIM卡托，耳機(jī)孔，USB接口等多處套有硅膠圈用于防水。散熱方面通過液冷管+石墨片+散熱硅脂的方式進(jìn)行，在NFC線圈上還貼有石墨片用于散熱。

分析

Redmi Note 8 Pro整機(jī)較為主要的模組信息是哪些？物料成本約為……

首先是6.53英寸天馬 IPS全面屏，型號(hào)為TL065FVXF。模組價(jià)格約為$17.8。

前置2000萬像素?cái)z像頭，型號(hào)為Samsung S5K3T1，模組成本約為$6。

后置四攝中的6400萬像素主攝像頭，型號(hào)為Samsung S5KGW1。而整個(gè)四攝模組的預(yù)估物料成本約為$16.5。更詳細(xì)的四攝模組信息進(jìn)入eWisetech搜庫(kù)查詢。

提及成本，Redmi Note 8 Pro共計(jì)1011個(gè)組件，物料成本約為$147.768，按照供應(yīng)商國(guó)家分類，可以看出雖然日本提供的器件數(shù)量較多，但整體物料成本偏低。

而中國(guó)在成本方面占比最高，雖然天馬屏幕占很大的比例，但主要區(qū)域還是在于非電子器件，連接器。在元器件Top5中占首位的是提供存儲(chǔ)的韓國(guó)SK Hynix。

在物料的總成本中，主控IC占據(jù)了41%的比例，達(dá)到了$64.46。那么主控IC都是哪些？又位于哪里？一起來在主板上看看吧！

主板正面IC：

1：Qualcomm--SMB1351--快充芯片

2：NXP--TFA9874--音頻放大器芯片

3：Media Tek-- MT6360--電源管理芯片

4：Media Tek-- MT6631N--WiFi/BT/GPS芯片

5：SK Hynix-- H9HQ53AECMMD--6GB內(nèi)存+64GB閃存芯片

6：Media Tek--MT6785--聯(lián)發(fā)科G90T芯片

主板背面IC：

1：NXP-- SN100T--NFC控制芯片

2：Media Tek--MT6359V--電源管理芯片

3：Skyworks--SKY77638-21--射頻功率放大器芯片

4：Skyworks-- SKY77912-61--射頻前端模塊芯片

5：Media Tek--MT6186M--射頻收發(fā)芯片

整機(jī)上共使用的5顆MEMS芯片如下表：