據(jù)frandroid消息，目前臺積電正在積極備戰(zhàn)5nm，華為已經(jīng)在考慮將5nm工藝用在其下一代旗艦芯片——麒麟1020上，預(yù)計明年第三季度上市。

報道中稱，華為麒麟1020將采用ARM Cortex-A78架構(gòu)，得益于5nm工藝，麒麟1020每平方毫米可容納1.713億個晶體管，其性能較麒麟990提升50%，而高通驍龍865較前代驍龍855性能只提升了25%。

此外，蘋果A14處理器和麒麟1020處理器將是首批使用5nm工藝的旗艦芯片，而高通系的5nm芯片則要到2021年才能量產(chǎn)。