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        傳三星A系列手機(jī)有望采用聯(lián)發(fā)科5G芯片

        作者:馬榮 時(shí)間:2019-12-10 來(lái)源:中關(guān)村在線 收藏

        據(jù)臺(tái)媒報(bào)道,三星正在與聯(lián)發(fā)科方面洽談,有望在其A系列手機(jī)中采用聯(lián)發(fā)科的,這將為聯(lián)發(fā)科迎來(lái)又一重要客戶。

        本文引用地址:http://www.antipu.com.cn/article/201912/408002.htm

        臺(tái)媒:三星正與聯(lián)發(fā)科洽談,A系列手機(jī)有望搭載后者5G芯片

        報(bào)道稱,聯(lián)發(fā)科在積極向三星送測(cè)自己的,雙方在洽談達(dá)成合作的可能性,聯(lián)發(fā)科希望能夠在三星A系列中扮演自己的角色。

        據(jù)悉,聯(lián)發(fā)科之前正式推出了自己的5G旗艦手機(jī)芯片“天璣1000”,支持NSA/SA、Sub-6頻段等,支持目前全球大部分電信運(yùn)營(yíng)商規(guī)格。

        目前,天璣1000已經(jīng)拿到了OPPO、Vivo及小米等廠商的訂單,華為榮耀也有可能在其中低端產(chǎn)品線中采用聯(lián)發(fā)科芯片。如果三星也成為聯(lián)發(fā)科客戶,對(duì)于聯(lián)發(fā)科來(lái)說(shuō)將是巨大的動(dòng)力。




        關(guān)鍵詞: 5G芯片

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