據(jù)外媒報道，臺積電有望在2020年上半年交付5nm工藝芯片，其代工廠商已于今年4月開始進行5nm工藝的實驗性生產(chǎn)。

作為臺積電最重要的客戶之一，蘋果一直在尋求將其最新技術(shù)集成到SoC中，因此可以預(yù)計明年的A14 Bionic芯片將升級至5nm工藝。

據(jù)悉，臺積電已對其采用5nm工藝制造的A14芯片進行采樣，蘋果應(yīng)該在上個月就收到了一些測試樣品。

臺積電曾表示其5nm EUV今年將走出研發(fā)階段，而明年將會是迅速擴張的一年，目前已將重心放在2nm與3nm工藝的規(guī)劃設(shè)計上。

消息稱臺積電的5nm EUV已獲蘋果、華為海思、AMD、比特大陸和賽靈思等客戶的支持，但是業(yè)內(nèi)人士反駁了這一說法，表示目前僅有蘋果和華為海思。

和上一代相比，全新5nm芯片在功耗上降低30%，速度提升15%，頻率將達到3GHz，晶體管數(shù)量將會是7nm工藝的的1.8倍。