10nm“阿童木”來了！Intel公布Tremont低功耗x86微架構(gòu)：同頻性能提升30%
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日前，在美國舉行的Linley秋季處理器大會上，Intel披露了Tremont低功耗x86微架構(gòu)的細節(jié)。
本文引用地址：http://www.antipu.com.cn/article/201910/406321.htmTremont首次公布于去年的Intel架構(gòu)日活動中，隸屬于Atom產(chǎn)品線，與高性能的Core相映成趣，未來演進中還有GraceMont、NextMont等。
據(jù)悉，Tremont在ISA（指令集架構(gòu)）、微架構(gòu)、安全性、電量管理等方面均有所提升，正如此前所說，單核性能大幅優(yōu)化。其IPC（每周期指令數(shù)）相比前一代低功耗x86架構(gòu)顯著提升（同頻下相較于上代Goldmont Plus提升30%），它具有獨特的6路前置集群(雙3路集群)亂序執(zhí)行處理單元可以更高效地為后端提供高吞吐量，1~4核可分配1.5~4.5MB二級緩存，新增三級緩存，整數(shù)和矢量單元執(zhí)行效率大大提升等。
這款架構(gòu)將同時整合英特爾龐大IP產(chǎn)品組合中的其他技術(shù)，以支持新一代產(chǎn)品，比如IoT物聯(lián)網(wǎng)、移動端、網(wǎng)絡設備、邊緣計算、小型服務器等。
事實上，在Intel Foveros 3D封裝技術(shù)的幫助下，10nm Lakefield處理器中已經(jīng)整合了四顆Tremont，搭配Sunny Cove大核組成了Intel首顆5核混合big.little處理器，芯片還沒一枚硬幣大，它已經(jīng)被Surface Neo雙屏設備首發(fā)搭載，預計明年底上市。
遺憾的是，Intel并未公布Tremont的典型核心數(shù)和設計頻率，可能10nm還有很大的優(yōu)化空間。
備用參考資料：
“阿童木”家族回顧
SPEC性能，Tremont對比Goldmont Plus
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