在被美日韓掌控的存儲芯片市場上，終于有中國公司可以殺進去跟國際大廠正面競爭了。

據(jù)報道，今年一季度，紫光旗下的長江存儲（YMTC）開始投產(chǎn)64層堆棧3D閃存，容量256Gb，TLC芯片，初期的月產(chǎn)能僅有5000片。

最新消息稱，長江存儲的64層3D閃存芯片將在年底前將月產(chǎn)能提高到6萬片。

不過，接受采訪時，長江存儲副總裁、聯(lián)合CTO Cheng Weihua卻表示暫不能透露具體的數(shù)據(jù)詳情包括下一代更先進產(chǎn)品的研發(fā)計劃。

有報道指出，長江存儲預計最早明年初投產(chǎn)128層堆棧3D閃存，可能會采用第二代Xtacking架構(gòu)。

另外，Cheng Weihua在參加近日舉辦的集成電路論壇時，還提及磁阻內(nèi)存和相變內(nèi)存技術(shù)，它們被認為是未來打造非易失性內(nèi)存的核心要義。

圖為晶圓示意圖